Automatisk die-bonder (automatisk upload og download)

360i 8 tommer Die bonder – tekniske specifikationer

Fast kristallarbejdstole (Lineær Modul)

Optisk system

Arbejdsbordets slag: 100 × 300 mm

Kamera

Opløsning: 1 μm

Optisk forstørrelse (wafer): 0,7× til 4,5×
0.7~4.5

Dyemaskine (Linearmodul)

Cykeltid: 200 ms/pr.

XY-slæb: 8" × 8"

Die-bonding-cyklus er under 250 millisekunder,
produktionskapacitet er større end 12k;
12K

Opløsning: 1 μm

Placeringnøjagtighed for wafer

Indlæsnings- og udlastningsmodul

Klebemiddelstempelposition x-y ±2 mil

Brug vakuum-sugedisk til automatisk tilførsel

Rotationsnøjagtighed ±3°

Brug boks-kassette til udlastning

Pneumatisk pladeklemme, justeringsområde for beslagbredde: 25–90 mm

Doseringsmodul

Udstyrskrav

Svingarm-dosisering + opvarmningssystem

Spænding: AC 220 V / 50 Hz

Dispenseringsnålsæt kan udskiftes enten med én enkelt nål eller flere nåle

Luftforsyning: mindst 6 bar

Vakuumkilde 700 mmHg (vakuum-pumpe)

PR System

Dimensioner og vægt

Metode: 256 gråtoner

Vægt: 450 kg

Detektering af manglende, skåret eller revnet die

Størrelse (D x B x H): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitor: 17" LCD

Monitoropløsning: 1024 × 768

Manglende die

Vakuumføler

380i 12 tommer Die bonder – tekniske specifikationer

Fastspændingsarbejdsbord (lineær modul)

Fastspændingsarbejdsbord (lineær modul)

Kamera

Arbejdsbordsforskydning 100 × 300 mm

Arbejdsbordsforskydning 100 × 300 mm

Optisk forstørrelse (krystalelement) 0,7×–4,5×

Opløsning 1 µm

Opløsning 1 µm

Wafer-arbejdsbord (lineær modul)

Wafer-arbejdsbord (lineær modul)

Hærdningstiden er under 250 millisekunder, og produktionskapaciteten er over 12.000;

XY-forskydning 12” × 12”

XY-forskydning 12” × 12”

Opløsning 1 µm

Opløsning 1 µm

Placeringnøjagtighed for wafer

Placeringnøjagtighed for wafer

Automatisk fodringsmetode ved hjælp af vakuum-sugkopper til fodring

Klebeposition x-y ±2 mil

Rotationsnøjagtighed ±3°

Klebeposition x-y ±2 mil

Rotationsnøjagtighed ±3°

Materialeboksbeholderstype materialeindsamling bruges til materialeudskæring

Bruger pneumatiske trykplade-fikseringer; justeringsområdet for beslagets bredde er 25–90 mm

Klebepåføringsmodul

Klebepåføringsmodul

Bruger svingearm-klebepåførings- + opvarmningssystem

Bruger svingearm-klebepåførings- + opvarmningssystem

Klebepåføringsnålgruppe kan udveksles mellem enkelt- og flernålsudgaver

Klebepåføringsnålgruppe kan udveksles mellem enkelt- og flernålsudgaver

PR System

PR System

Metode: 256 gråtoner

Metode: 256 gråtoner

Monitor 17"

Monitor 17"

Monitoropløsning: 1024 × 768

Monitoropløsning: 1024 × 768