Hej alle sammen! Har du nogensinde tænkt over, hvordan de laver de fantastiske gadgets og apparater, du nyder så meget? Vel, alt begynder med en lille ting kaldet mikrochip. Det er mikrochipp'en, der selv om den er den mindste, er en nøglekomponent i et apparat, der gør det fungerende. Denne mikrochip skal forbindes med andre lignende chips og forskellige komponenter for at fungere. Den samlede montagereproces kaldes Semiconductor Packaging. Det er ligesom et puslespil, hvor alt må passe perfekt.
Den oprindelige metode til fremstilling af halvlederpakker var ganske besværlig og ekstremt arbejdskraftsintensiv. Endda blev ansatte nøje udvalgt, så det var alt manuelt, og det førte også til fejl. Minder-Hightech Die bonder maskinen er et sjældent og unikt værktøj, som dens navn antyder, forankrer den eller sætter chips, kendt som dørre, på basen, der omgiver dem, hvilket er kendt som substrat. Substratet er basen, der holder alt andet sammen. Alt dette gør processen meget hurtigere og renere, nu hvor man ejer en fantastisk maskine.
I væsentlig grad har den elektronikverden som helhed overtaget en form for revolution med disse Die bonding maskiner. Du er i en fabrik, og du producerer mange legetøj hvert dag. Hvert legetøj, du producerer, får dette — jo flere salg udført, ikke sandt? Jo mere profit. Og for fabrikker ville det være Mindre-Hightech maskiner. Som resultat kan de lave meget flere produkter i ~ samme tidsrum. Det betyder også, at de kan sænke salgspriserne, hvilket var det du ønskede, ikke sandt? Die bonding maskine tillader også at placere mikrochips med et næsten nul defektionsrate på den korrekte position. Disse flygtigheder giver nøjagtige data, der gør os i stand til at sikre, at endelige produkter vil fungere sådan, som vi har til hensigt.
Sådan en høj grad af vigtighed er årsagen IGBT die bonder Maskiner, selvom de har nogle forældede design, er stadig en afgørende komponent af vores apparater.
De er formentlig vores hovedarbejdstiere — vi bruger dem dagligt, arbejder og studerer over dem, og selv fritid med underholdning på disse enheder lyder også rigtigt godt. Derfor er det afgørende at sikre, at disse apparater er robuste og fungerer som de skal. Fordi vi har brug for dem til flere ting! Enhederne MEMS Die Bonder vedligeholder pålideligheden af elektroniske apparater. En chip monteret på et substrat med korrekt binding danner en enhed. Den eneste svære del ved disse apparater er, at hvis de ikke er forbundet perfekt, kan enheden faktisk ikke fungere overhovedet. Det må have været SÅ frustrerende! Med tiden blev det klart, at det var helt essentielt at kræve nok præcision fra bindingsmaskinen for at undgå sådanne nachtmer.
Verden bliver mindre og teknologien bedre dag for dag — vi ønsker ting, der kan passe perfekt i vores lomme. Derfor har vi brug for små mikro-miniaturelektronikker, der fungerer ligesom de større. Minder-Hightech-teknologien har udviklet sig for at gøre dette muligt. Disse maskiner kan f.eks. placere mikrochips på substrater, der kun er et par mikron bred! Det er ligesom at have en mini-skrivstue med papirostørrelse 8,5x11 tommer!! Dette er hvad producenterne bruger for at udvikle mindre og mere sofistikerede enheder, som vi måske bruger hver dag.
Et faktor er i en fabrik, hvor de søger efter flere partier af productionsdele med minimale fejl. Tænk dig, at du bagede cookies og ønskede at bake 100 uden at blive forbrændt. Denne proces understøttes af skråbåndsmaskiner, som tjener til at mindske fejl og oversights af menneskelig involvering, så produktionsprocessen føres frem mod succes og ikke fiasko. Ikke mange maskiner kan give samme ydelse to gange i træk, uden at gå i stykker. Dette gør det muligt at producere 24/7, hvilket betyder en uophørlig skabelse af flere produkter. 4011-21 Forstærket med mine tal, der foretager cabbage-patch Nyheder, hvilket betyder, at fabrikker kan opfylde kravet til nye små eletroniske komponenter.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rettigheder forbeholdes
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
