Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Udstyr
Case-video
Løsning
Brugere Udenfor Landet
Kontakt os
Forside > Bonde-tester
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer
  • (AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer

(AOI) 2D- og 3D-inspektionssystem for wafer

Produktbeskrivelse

Wafer 2D- og 3D-optisk inspektionssystem (AOI)

Introduktion til hovedmoduler

EFEM:

1. Manuelt indlæsning af 12-tommer FOUP eller 8-tommer kassetter på indlæsningspositionen
2. Dual-arm design for at reducere ventetid ved skifte af vafeter.
3. Kompatibel med 8-tommer og 12-tommer produktjustering, og kan også tilpasses til 6-tommer vafeter.

STAGE:

1. Flyvende optagelse til billedakquisition og -inspektion.
2. Kan detektere 3D-information såsom Bump-højde og coplanaritet.
3. Opnår sub-mikron nøjagtighed.
4. Beregningsresultater er tilgængelige straks efter scanning.
Specifikation
Projekt
Indhold
Produkttype
6",8",12" vafer, 2.5D/3D-pakker
2D-inspektion
Genstande
Fremmede stoffer, rester af lim, partikler, skraber, sprækker, forurening, CP-afvigelse, for meget nålspor m.m.
2D-måling
Bump-diameter, nålspor koordinater, RDL og TSV måling m.m.
3D-inspektionsprojekt
Højde på bump, Bump coplanaritet
Kassette & Transmissionsmetode
8"SMIF , 12" FOUP eller kombination
Linse og Opløsning
2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um)
Nøjagtighed
0.55um/pixel
Valgfrit og tilpasset
Dobbelt sideret OCR, 3D-modul, understøttet af E84

Programmellemføringspræsentation

1.Støtter flere niveauer af tilladelser og funktioner for tilladelseslog
2. Udstyrs menuen dækker over et bredt spektrum af funktioner
3. Genererer automatisk kortlægning og produktionsrapporter
4. Viser opgavestatus i realtid.
5. Kombinerer traditionelle algoritmer med AI for hurtig og præcis defektidentifikation
identifikation.
Pakning & Levering
Ofte stillede spørgsmål
Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

Forespørgsel

Forespørgsel E-mail WhatsApp WeChat
ØVERST
×

Kontakt os