+38 μm termoelektriske kølere TEC-die-bonder , China +38 μm termoelektriske kølere TEC-die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 Monteringsmaskine til termoelektriske kølere (TEC)

Anvendelige produkter: Velegnet til keramiske fliser med dimensioner fra 20 til 50

Nøjagtighed: +38 μm

Funktioner ：

1. Anvendelig til laminering af keramiske chips i størrelser fra 20 til 50;

2. Nøglefunktioner omfatter chipindlæsning og tryk, tokanals 3D-inspektion, flip-og-stak-laminering, indlæsning på positioneringsfiksturer samt opsamling af defekte produkter;

3. Produktionshastighed: 100 fiksturer (hver fikstur rummer 4 til 12 keramiske chips);

4. Positionsnøjagtighed: ±25 µm til ±38 µm (eksklusiv chipspecifikke tolerancer);

5. Rammedimensioner: Længde ≤ 130 mm, bredde ≤ 90 mm;

6. Visionssystem: Højpræcist, justerbart billedgenkendelses- og positionsbestemmelsessystem.

Parametre ：

Tekniske specifikationer	Parametrespecifikationer
Timelig produktion	80–100 stk. fiksturer
Positioneringsnøjagtighed	±38 µm
Loddepastavolumen	<±15%
Nøjagtighed af loddepasta-inspektion	<±3 millioner
3D-inspektionsbilleddannelse	Opdager manglende, kantede, forkert justerede eller beskadigede NP-partikler osv.
Panelstørrelsesområde	Bredde: 89 mm; Længde: 127 mm
Grænseflade til udstyr opstrøms/nedstrøms	SMEMA
Strømforsyning	AC 220 V / 50 Hz
Strømforbrug	1000 W
Komprimeret luft	5–6 Bar
Dimensioner (B ×D×H)	2030 × 1700 ×1650 mm (eksklusiv loader)
Nettovægt	1300 kg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.