+25 μm termoelektrisk køler TEC-die-bonder , China +25 μm termoelektrisk køler TEC-die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE termoelektrisk køler (TEC) die-bonder

Anvendeligt produkt: TEC-kølerpartikel-patch

Bundlingsnøjagtighed: +25 μm

9 结构.jpg

Funktioner ：

1. Direkte-drevet die-bonding-hoved med 180° svingarmrotation;

2. Automatisk limbelægningsmekanisme til keramiske substrater;

3. AOI-inspektionsfunktion til limbelægning;

4. Dobbelt-hovedkonfiguration med to uafhængige die-bonding-arme, der hver især er dedikeret til ophævning og bonding af henholdsvis P-type- og N-type-materialer.

Parametre ：

Tekniske specifikationer	Parametrespecifikationer
UPH	25–30.000 stk. (chiprelaterede)
X/Y placeringsnøjagtighed	±25 µm
Placeringsvinklens nøjagtighed	±3°
Placeringspresområde og -nøjagtighed	20–300 g ±10%
Skiveringens størrelse og kompatibilitet	Kompatibel med 8-tommers og 6-tommers skivetrays
Højeste kamera-nøjagtighed	1 µm
Kameraes synsfelt	1,0 mm –5 mm
Antal opsamlingsdyser	4 stk
Antal udstødningsnåle	2 stk.; flere udskudspinde (valgfrit)
Placeringsmaterialer	PN-overgangschips
Bærerstørrelsesområde	Bredde: 40 mm –95 mm; længde: 120 mm –200 mm
Grænseflade til udstyr opstrøms/nedstrøms	SMEMA
Strømforsyning	AC 220 V / 50 Hz
Strømforbrug	1500 w
Komprimeret luft	4–6 Bar
Dimensioner (B ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 mm (eksklusive loader/unloader)
Nettovægt	1800 Kg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.