±25 μm fuldautomatisk TEC-die-placeringsmaskine , China ±25 μm fuldautomatisk TEC-die-placeringsmaskine Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8600PE Fuldt automatisk TEC-die-placeringsmaskine

Anvendelsesprodukt: TEC-kølerchip

Placeringsnøjagtighed: ±25 μm

Ydelse:

1. En fuldt automatiseret maskine, der integrerer funktioner såsom soldepastaudskrivning på kolde og varme keramiske chips, AOI (automatisk optisk inspektion), PN-partikelplacering og chipmontage.

2. Kompatibel med keramiske chips i forskellige specifikationer (f.eks. 20–50-serien).

3. Udstyret med et 4-hovedet, 4-armet system til PN-partikelplacering.

4. Understøtter 8-toms- og 6-toms-waferringe.

5. Indeholder flere billedbaserede positioneringsmetoder (baseret på omrids, karakteristiske punkter, kantdetektion eller cirkeldetektion).

Parametre ：

Tekniske specifikationer	Specifikationer
UPH (enheder pr. time)	50–60K stk. (relateret til chips)
Placeringsnøjagtighed (X, Y)	±25 µm
Placeringsvinklens nøjagtighed	±3°
Placeringskraftens område og nøjagtighed	20–300 g ±10 %
Waferringens størrelse og kompatibilitet	8 tommer 、- 6 inches.
Maksimal kameranøjagtighed	1 µm
Kameraets synsfelt (FOV)	1,0 mm – 5 mm
Antal dufter	4 stk
Antal udstødningsnåle	4 stk. flerpolig (valgfrit)
Materialer til placering	PN-partikelchip
Bærerstørrelsesområde	Bredde: 40 mm – 95 mm; Længde: 120 mm – 200 mm
Arbejdsbordshøjde	950 mm ±30 mm
Tilslutning til udstyr opstrøms/nedstrøms	SMEMA
Strømforsyning	AC 220 V / 50 Hz
Strømforbrug	1500 w
Komprimeret luft	4–6 bar
Ydre dimensioner (B × D × H)	3280 × 1700 × 1865 mm
Nettovægt	1800 Kg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.