± 15 μm Højpræcision og højhastighed Mikro TEC, Mini TEC Die Bonder , China ± 15 μm Højpræcision og højhastighed Mikro TEC, Mini TEC Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Højpræcist og højhastigheds mikro-TEC, mini-TEC die-monteringsanlæg

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnøjagtighed: ±15 μm

Funktioner:

1. Brugerdefineret lineær 3-akset die-monteringshoved med 360° dysedrejning;

2. Enkelt monteringshoved med to-dysers pick-and-place-funktion for øget effektivitet;

3. Nedadrettet CCD-kamera sikrer præcis vinkeljustering af chip;

4. To valgbare tilførselsmetoder: tilførsel af løse chips eller chips monteret på blå/UV-folie.

Parametre:

Tekniske specifikationer	Parametrespecifikationer
UPH	8K (relateret til chip)
X/Y placeringsnøjagtighed	±15 µm
Placeringsvinklens nøjagtighed	±1°
Placeringspresområde og -nøjagtighed	20–300 g ±10%
Chip-tilførsel	Massefremføring via blid vibration eller blå/UV-film
Maks. kamera-nøjagtighed	1 µm
Kameraes synsfelt	4,0 mm –25 mm
Antal dufter	2 stk
Antal blide vibrationsfremførere eller wafer-ringe	1 stk.
Placeringsmaterialer	PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv.
Placeringsstadiets dimensioner	Bredde: 80 mm; længde: 150 mm
Strømforsyning	AC 220 V / 50 Hz
Strømforbrug	900 W
Komprimeret luft	4–6 Bar
Samlede dimensioner (B ×D×H) (eksklusive fremfører)	860 × 1035 ×1950 mm
Nettovægt	700 kg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.