±10 μm Mikro-/Mini-TEC termoelektriske kølere til die-bonding , China ±10 μm Mikro-/Mini-TEC termoelektriske kølere til die-bonding Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro-TEC / mini-TEC termoelektriske kølere die-bonder

11 结构.jpg

Produkt: Mic/Min TEC-chip

Nøjagtighed: ±10 μm

Funktioner:

1. Brugerdefineret lineær 3-akset die-bonding-hoved med 360° dyserotation;

2. Højpræcist flip-type pickup-klo, parret med en moden, specialiseret PR-algoritme til SMD-komponenter, hvilket sikrer yderst præcis placering;

3. Højopdelt DD-motor til præcis styring af afbøjningsvinkler;

4. 4K HD CCD-kamera og FA-linse til realtidsovervågning samt samtidig let fejlfinding.

Parametre:

Tekniske specifikationer	Parametrespecifikationer
UPH	2.000 stk. (afhængigt af materiale)
X/Y placeringsnøjagtighed	±10 µm
Placeringsvinklens nøjagtighed	±0.1°
Placeringspresområde og -nøjagtighed	20–300 g ±10%
Indlæsnings-/udlæsningsmetode	Materialekassette
Højeste kamera-nøjagtighed	1 µm (integreret visuel nøjagtighed)
Anvendelig chipstørrelse	1,5 mm –10 mm
Kameraes synsfelt	5 mm –25 mm
Antal dufter	1 stk.
Flip-grebere	1 stk.
Placeringsmaterialer	Miniature TEC keramiske chips eller flip-chip-produkter
Størrelsesområde for substrattabel	Bredde: 77 mm; længde: 70 mm
Arbejdstabelhøjde	950 mm ±30 mm
Strømforsyning	AC 220 V / 50 Hz
Strømforbrug	900 W
Komprimeret luft	4–6 Bar
Dimensioner (B ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (eksklusiv loader)
Nettovægt	900 kg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.