Submikronový multifunkční die bonder

Multifunkční submikronový die bonder je vysokovýkonný systém navržený pro mikrosestavbu a procesy spojování při vývoji laboratorních technologií. Podporuje širokou škálu aplikací – včetně spojování die na teplosvodný podklad a die na wafer, sestavování miniaturních komponent, spojování laserových diod, balení vysoce kvalitních zařízení a čipů, ultra-vysokopřesné mikrosestavby, montáže fotodiod, spojování laserových pruhů a odpojování specializovaných materiálů – a slouží jako zásadní nástroj pro experimentální výzkum a vývoj v různých oblastech.

Použití:

Sestava mikrokomponent, proces odlepování pro specializované materiály, fotodioda

Přichycování čipů, balení a přichycování vysoce kvalitních čipů, přichycování laserových pruhů

Laserové přichycování, různé typy ultra-vysokopřesné mikrosestavy, sestavování vysoce kvalitních zařízení

Spojování die na teplosvodný podklad:

Spojování die na wafer

Klíčové výhody:

1. Vysoké rozlišení obrazu;
2. Nákladově efektivní řešení a aplikace;
3. Vysoce efektivní technická podpora po prodeji.

Zpracování:

1. Eutektické spojování pomocí pulzně ohřívané spodní platformy;
2. Dávkování a ponoření (lepidla vytvrzovaná UV zářením, tepelně tvrditelná lepidla, stříbrná pasta atd.);
3. Tepelné stlačovací spojování s teplotně řízeným ohřevem umísťovací trysky (pro AuSn, pájky ve formě předtvarů atd.);
4. UV vytvrzování (ultrafialové ozáření);
5. Ultrazvukové spojování zlatých výstupků u flip-chipových čipů.

Vlastnosti:

1. Vizualizační systém se zpětnou vazbou s přesností ±0,5 μm
2. Modulární konstrukce a vysoce úrovní systémová integrace; konkrétní moduly lze dle potřeby přidat pro různé složité procesy a aplikace
3. Moduly pro umisťování podložek a trysky pro zachycování čipů jsou kompatibilní s různými rozměry, čímž se eliminuje nutnost časté výměny komponent
4. Vysoká přesnost a výjimečná stabilita jsou trvale udržovány i při dlouhodobém provozu
5. Sledování procesu v reálném čase a jasné, intuitivní vizualizace zajišťují mimořádně jednoduché a pohodlné ovládání

Moduly konfigurace / volitelné aplikační moduly

1. Optický systém
2. Počítačová jednotka
3. Přístroj pro UV ozáření
4. Přesná upínací sada XYZ
5. Vysokopřesná mramorová deska
6. Kamera pro boční pohled
7. Rám pracovní stanice tlumící vibrace
8. Systém ochrany inertním plynem

1. Vakuový a pneumatický systém
2. Měřicí přístroje pro řízení tlaku
3. Podpora modulů ultrazvukového tepelného tlakového spojování
4. Sestava horního ohřívače/trysky
5. Řídicí jednotka dávkovacího modulu
6. Dávkovací modul montovaný na straně
7. Řídicí jednotka konstantní teploty
8. Řídicí jednotka pulzního ohřevu

Technické parametry:

Volitelné konfigurace:

1. Konvenční termokomprese – vyžaduje moduly, jako jsou: standardní nevyhřívané výberové trysky, moduly pro řízení teplotního profilu a moduly pro vysokopřesné tlakové působení.

2. Standardní přilepování čipů (bez ohřevu) – vyžaduje moduly, jako jsou: standardní nevyhřívané výberové trysky a moduly pro vysokopřesné tlakové působení.

3. Přilepování čipů s dávkováním epoxidového lepidla – vyžaduje moduly, jako jsou: standardní nevyhřívané výberové trysky, manuální dávkovací moduly a moduly pro vysokopřesné tlakové působení.

4. Ultrazvukové zlaté kuličkové spojování – vyžaduje moduly, jako jsou: standardní nevyhřívané výberové trysky, ultrazvukové moduly a moduly pro vysokopřesné tlakové působení.

5. Přilepování čipů v režimu odlepování – vyžaduje moduly, jako jsou: univerzální samo-vyvažující výberové trysky, moduly pro řízení teplotního profilu a moduly pro vysokopřesné tlakové působení.