stroj pro přesné přilepení čipů s rozlišením 10 μm , China stroj pro přesné přilepení čipů s rozlišením 10 μm Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 – bonder s vysokou přesností pro přilepování čipů

13 结构.jpg

Použitelné produkty: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Přesnost montáže: ±10 μm

Vlastnosti:

1. Segmentované zvedání čipů (die picking) a přilepování čipů (die bonding);

2. Sekundární korekce polohy ve směru X a Y a úhlová korekce na přenosové stanici za účelem zvýšení přesnosti umístění;

3. Kompatibilita jak se standardními kovovými držáky pro čipy (die rings), tak s víceúrovňovými (matka–dítě) držáky;

4. Možnosti dávkování: dávkování pomocí stříkačky nebo dávkování ponornou jehlou (dip-pin dispensing).

Parametry:

Technické specifikace	Technické parametry
UPH	5 000 ks (maximálně)
Přesnost polohování X/Y	±10 µm
Přesnost úhlu umístění	±1°(Standardní modely dosahují ±0.5°)
Rozsah a přesnost tlaku při umísťování	50–500 g
Velikost kroužku pro wafer a kompatibilita	12 palců (maximálně)
Maximální přesnost kamery	1,2 µm
Hloubka ostrosti kamery	1,0 mm –10 mm
Dávkovací systém	Dávkování pomocí ponorného zařízení nebo ventilu
Počet trysek	1 ks
Počet výsuvných kolíků	1 ks
Materiály pro umísťování	PD, LD, VCSEL, mikro/minitepelné články (TEC) atd.
Rozsah velikosti nosiče	Šířka: 60 mm –76 mm; délka: 110 mm –170 mm
Rozhraní s vybavením v horním a dolním toku	SMEMA
Zdroj napájení	Střídavé napětí 220 V / 50 Hz
Spotřeba energie	950 W
Stlačený vzduch	4–6 Bar

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.