Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
O nás
Výrobní Zařízení
Video s případem
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Kontaktujte nás
Domů> Specifický die bonder TEC
  • Polovodičový termoelektrický chladič TEC 15 μm stroj pro manipulaci s měkkým dotykem (pick-and-place)
  • Polovodičový termoelektrický chladič TEC 15 μm stroj pro manipulaci s měkkým dotykem (pick-and-place)
  • Polovodičový termoelektrický chladič TEC 15 μm stroj pro manipulaci s měkkým dotykem (pick-and-place)
  • Polovodičový termoelektrický chladič TEC 15 μm stroj pro manipulaci s měkkým dotykem (pick-and-place)

Polovodičový termoelektrický chladič TEC 15 μm stroj pro manipulaci s měkkým dotykem (pick-and-place)

Model: AX-0061 PLUS

Navrženo speciálně pro polovodičové termoelektrické chladiče

Vysokopřesné (15 μm) měkké dotykové nízkodrážkové

Stroj pro umísťování

Přehled funkcí:

Tento vysokopřesný stroj pro přilepování čipů je speciálně navržen pro polovodičové termoelektrické chladiče (TEC)

Jedná se o vysokopřesný stroj pro přilepování čipů s „měkkým vibracím“ (jemným vibracím), složený z několika modulárních dílčích jednotek

1. Vlastní tříosová přilepovací hlava s přímým pohonem a rotací trysky o 360°.

2. Pracovní stůl řízený lineárními motory.

3. Viditelnostní systém s rozlišením 1,3 megapixelu pro přesné polohování.

4. Přilepovací stolice vybavená vysokopřesným lineárním motorem.

5. Automatický systém pro načítání a vykládání nosičů.

6. Systém pro podávání hromadných materiálů využívající „měkký vibrací“ (jemný vibrací) miskový podavač.

7. CCD kamera směřující dolů pro úhlovou korekci čipu uchyceného tryskou.

8. Přizpůsobená vysokorychlostní tříosá svařovací hlava.

Vnější rozměry zařízení (kombinace dvou samostatných jednotek):

61 plus.jpg

Přehled konstrukce zařízení (konfigurace dvou samostatných jednotek)

61 plus (1).jpg

Pracovní postup (konfigurace dvou samostatných jednotek)

61 plus (2).jpg

Rozmístění zařízení:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Úvod k přizpůsobené pracovní stanici se tříosou svařovací hlavou:

61 plus (5).jpg

Tříosá svařovací hlava je poháněna vysokopřesnými lineárními motory.

Stator lineárních motorů je pevně upevněn, což zajišťuje kompaktní konstrukci s nízkou zátěží.


Hlasový cívkový motor (VCM)

Hlasový cívkový motor se používá především k řízení tlaku aplikovaného tryskou.

Rozsah nastavení tlaku: 30 g až 300 g.


Rotní motor

Rotační motor se používá především k řízení rotace trysky (360°).

Využívá vysoce přesného systému řízení motoru.

Technické specifikace (konfigurace 2 samostatných jednotek)

UPH

14K (pro čipy/součástky)

Polohová přesnost umístění ve směru X, Y

+/−15 μm

Úhlová přesnost umístění

±1°

Rozsah a přesnost síly umístění

30 až 300 g +/−10 %

Přívod částic/součástek

Hromadný přívod součástek pomocí jemného vibrace

Maximální rozlišení / přesnost kamery

1,2 μm

Zorné pole kamery (FOV)

4,0 mm až 25 mm

Počet umísťovacích tryskek

4 kusy

Počet jednotek s měkkým dotykem / nízkým nárazem

2 kusy

Materiály, které mají být umístěny

Polovodičové termoelektrické chladiče (TEC)

Rozsah rozměrů umísťovacího stolu

Šířka: 77 mm ;Délka: 75 mm

Výška pracovní desky

900 mm ± 30 mm

Zdroj napájení

AC 220V/50HZ

Spotřeba energie

1200Š

Stlačený vzduch

4~6 Bar

Vnější rozměry (Š × H × V) (bez jednotek pro náklad a vyklad)

2100 × 1035 × 1900 mm

Hmotnost bez obalu

1800 Kg

Vlastnosti výkonu zařízení:

1. Vysoká rychlost: Optimalizováno tak, aby splňovalo nejrychlejší průmyslové standardy na základě konkrétních požadavků zákazníka na proces.
2. Vysoká přesnost: Dosahuje průmyslově vedoucí přesnosti (pro fotolitografické desky a čipy) přizpůsobené požadavkům zákazníka na proces.
3. Úhlová přesnost: ±1°
4. Nastavitelná síla lepení: 30 g až 300 g
5. Lineární lepicí hlava (s tryskou otočnou o 360°)
6. Univerzální možnosti zarovnání založené na počítačovém vidění (kontura, body význačných prvků, detekce hran a detekce kruhů)
7. Monitorování a sledování kvality CPK
8. Řadové uspořádání umožňující propojení více jednotek pro kompletní balení zařízení
9. Systém podávání s mírným vibracím
10. Konstrukce s více tryskami
11. Přizpůsobitelné konkrétním požadavkům (např. podávací systém s mírným vibracím lze nahradit systémem podávání UV pásky)

Aplikace různých algoritmů počítačového vidění:

61 plus (7).jpg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.

IMG_5003.jpg

Dotaz

Dotaz E-mail Whatsapp WeChat
TOP
×

Kontaktujte nás