Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Získat nabídku

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
Informace o nás
Výrobní Zařízení
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Video
Kontaktujte nás
Domů> Laboratorní zařízení pro polovodiče
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu
  • Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu

Přesný stroj na mačkání a líšení pro materiály v polovodičovém průmyslu

Získejte bezplatnou cenovou nabídku
Popis výrobku

Přehled zařízení:

Brusná a leštící stroj MDAM-CMP100/150 je přesné brusné a leštící zařízení určené pro aplikace v oblasti polovodičových a optoelektronických materiálů. Používá se především k broušení a ztenčování čipů hlavních polovodičových materiálů, jako jsou křemík, oxid křemičitý a čipy ohniskové roviny z antimonidu india, stejně jako k chemicko-mechanickému leštění spodních ploch, povrchů a koncových ploch. Celé zařízení i všechny jeho komponenty jsou úplně chráněny proti korozi a provozní parametry lze nastavit prostřednictvím dotykového interaktivního rozhraní.
Vědecky a rozumně navržený, pokročilý výkon, vysoký stupeň automatizace, pohodlný provoz, snadná údržba a vysoká spolehlivost; spojení vzorkového substrátu, broušení a tenčení, chemicko-mechanické leštění a propojení předchozích a následných detekčních procesů jsou logicky navrženy tak, aby byly zajištěny konzistentní rozměry zpracování pro každou funkci zařízení. Konfigurací různých hardwarových komponent a spotřebního materiálu lze dosáhnout několika konfigurací stroje a technologických řešení, která splňují různé technické požadavky uživatelů, jako jsou například různé materiály a rozměry.

S rychlým vývojem polovodičové technologie se zvyšují požadavky na výkon a funkčnost integrovaných obvodů. Technologie TSV (Through Silicon Via) a TGV (Through Glass Via), jako pokročilé balení a interkonexní technologie, mohou efektivně zvýšit integraci a výkon čipů. Tento přístroj má jedinečný procesní plán pro implementaci technologie TSV/TGV.

Výhody zařízení:

* Nezávislý a pohyblivý dotykový operační systém;
* Provádí šlehaní a lakování koncové plochy čipu a také přípravu speciálních úhlů;
* Dokáže uložit 100 procesních menu;
* Funkce detekce koncového bodu EPD;
* Volitelné rozšíření na 3-kanálový krmící systém;
* Přizpůsobeno pro vzorky o velikosti 6 palců a menší.

Funkce zařízení:

Přesná brusná a lustrační stroj MDAM-CMP100/150, hlavní jednotka a všechny náhradní díly jsou vyrobeny z materiálů s vysokou odolností proti korozi. Celý stroj je odolný proti korozi, stabilní, odolný proti mackání a rezivosti, vhodný pro chemicko-mechanické brusby a lustrace různých polovodičových materiálů. Pracovní prostor je oddělen od oblasti displeje a ovládání a je digitálně řízen pomocí dotykového systému ovládání. Je CNC řízen, možné uložit nastavení a později ho znovu načíst.

Systém zařízení má časovací funkci, která může pracovat nepřetržitě 10 hodin a ovládat rychlost leštícího disku. Ovládací panel je umístěn vně plochy pracovní oblasti, aby se zabránilo vylétnutí šlehačného roztoku na ovládací panel. Všechny parametry hlavní jednotky lze upravit na dotykovém panelu. Parametry procesu hlavní jednotky mají funkce ukládání a načítání pro zajištění souladu a opakovatelnosti procesu. Vzorek waferu je adsorbován na spodní straně držáku pomocí vakuumového čerpadla, je vybaven bezolejovým vakuumovým čerpadlem a má nezávislou funkci prevence protiproudového vuctions.

Vzorkovací systém s vodorovnou otočnou soustavou má kyvadlovou funkci, přičemž rozsah kyvu je přizpůsobitelný v rozmezí 0-100 %. Kyvadlová amplituda a frekvenční rychlost mohou být přesně nastaveny prostřednictvím ovládacího panelu. Vzorkovací zařízení je vybaveno nezávislým pohonem pro rotaci, s přizpůsobitelným rozsahem rychlosti 0-120 ot/min. Tento funkční návrh zajišťuje plnou kyvadlovou leštění vzorku během procesu šlechování a leštění, což významně zvyšuje kapacitu a účinnost zařízení.

Vzorkovací zařízení je vybaveno číslicovou tabulkou pro sledování tloušťky se sledovací přesností 1 μm. Družnice vzorkovacího zařízení na vzorek waferu je spojitě přizpůsobitelná, s rozsahem tlaku 0-3,5 kg a přesností 2 g/cm², a je vybavena měřicím zařízením pro tlak.

Provoz brousicího a leštícího kotouče je řízen hlavním pohonem a otáčky kotouče lze nastavit v rozsahu od 0 do 120 otáček za minutu. Tento rozsah nastavení otáček efektivně zajišťuje vhodnou rychlost broušení a leštění vzorků z materiálů s různou tvrdostí a rozměrem, čímž se dosahuje vyšších technologických ukazatelů.
Výměna brusných a leštících kotoučů je jednoduchá a rychlá; vestavěné kotouče umožňují zařízení rychle přepnout z brusného na leštící proces, čímž se výrazně zkracuje doba zpracování. Brusný kotouč je navíc vybaven blokem pro opravu kotoučů, který zajišťuje jeho dobré rovnoběžnost.
Specifikace
Model
MDAM-CMP100
MDAM-CMP150
Velikost waferu
4 palce a menší
6 palců a menší
Průměr pracovní desky
420mm
420mm
Stanice
≤4
≤2
Vstupní port
≤3
Napájení
220V, 10A
Časování
0-10h
Teplota okolí
20℃~35℃
Rychlost desky
0-120ot/min
Rychlost fixace
0-120ot/min
Součást systému pro pevné držení vzorku
Svorka, válcové rameno
Sestava pro proces lakování
Lakovací deska, opravný blok desky a válec
Sestava pro proces líhnutí
Systém dodávky líhného prostředku a líhná deska
Detekční součást
Testovací referenční plošina, testovač rovinnosti, měrník tlaku
Balíček materiálů pro lakování a leštění waférů
Lakovací prášek, leštící roztok, leštící plátno, vosk, odstraňovací tekutina vosku, sklené podkladové listy
Často kladené otázky
1. O ceně:
Všechny naše ceny jsou konkurenceschopné a vyjednávatelné. Cena se liší v závislosti na konfiguraci a složitosti přizpůsobení vašeho zařízení.

2. O vzorku:
Můžeme vám poskytnout služby pro výrobu vzorků, ale můžete zaplatit nějaké poplatky.

3. O platbě:
Po potvrzení plánu musíte nejprve zaplatit úvěrovou částku a továrna začne připravovat zboží. Po připravení
zařízení a po zaplacení zbytku je odesláno.

4. O dodávce:
Po dokončení výroby zařízení vám pošleme akceptační video a můžete také přijít na místo pro kontrolu zařízení.

5. Instalace a ladění:
Po příjezdu zařízení do vaší továrny můžeme vydat inženýry na instalaci a ladění zařízení. Za tuto službu vám poskytneme samostatné cenové nabídky.

6. O záruce:
Naše zařízení má záruku 12 měsíců. Po skončení období záruky, pokud je nějaká součást poškozena a je třeba ji nahradit, účtuji pouze cenu náhrady.

Více produktů

Dotaz

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Všechna práva vyhrazena

Zásady ochrany soukromí

Dotaz Email WhatsApp WeChat
Nahoru
×

KONTAKTUJTE NÁS