Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Získat nabídku

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
Informace o nás
Výrobní Zařízení
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Video
Kontaktujte nás
Domů> Připevnění die
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky
  • MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky

MDSY-BC6076 Systém pro opravu koulí na úrovni vodivky

Získejte bezplatnou cenovou nabídku
Popis výrobku

Systém pro opravu wafrové koule MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
Velikost plochy
8, 12[palců]
MAX 300x300[mm]
Velikost míče
ф50[um]~ Ф300[μm]
Minimální rozestup koulí
90[um](Ф50[um] koule)
Přesnost zarovnání
+15[um]
Rozměry
3,065Š x 1,700H x 1,650V[mm]
Váha
Přibližně 2,900[kg]
Nákladník/ Vykladník
Otevřená kazeta, FOUP
Přizpůsobitelné
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
Vyloučeno kouličkové spojení:
Odstraňování koulí v anormálních pozicích z vodivu prostřednictvím vakua a rotace.
Stav吸入koulí je detekován přes měřič tekutin pro analogovou analýzu měřičů tekutin s různým průměrem kuliček.
Různé proudy odpovídají různým stavům吸入s různými průměry kuliček.
Mechanismus čištění zbývajících kuliček: Absorbované kuličky jsou sbírány a recyklovány třením štětcem.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Funkce
1. Použitelná vodivka: 12'' vodivka & 8'' vodivka
2. Čas cyklu
Čas kontrolního prohlížení: 0,55 [sec/pohledové pole]
Čas opravy: 2,8 [sec/koule] (včetně přenosu Flux)
3. Velikost koule / rozestup: Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Přesnost montáže: Méně než ±15 [um]
Balení a dodání
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Společenský profil
Máme 16 let zkušeností se prodejem zařízení. Můžeme vám nabídnout kompletní profesionální řešení pro výrobní linky balení v polovodičovém průmyslu - od počátečního až po konečné úpravy z Číny.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Více produktů

Dotaz

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Všechna práva vyhrazena

Zásady ochrany osobních údajů

Dotaz Email WhatsApp WeChat
Nahoru
×

KONTAKT