Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
O nás
Výrobní Zařízení
Video s případem
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Kontaktujte nás
Domů> PR strip RTP USC
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu
  • Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu

Čištění polovodičové vločky po etčení ICP Experimentální Plazmová Mašina na Odstraňování Fotorezistu

Popis produktu

Experimentální plazmová mašina pro odebírání fotorezistu ICP

Odebírání polymerů, etching křemenného oxidu nebo křemenného karbidu, čištění povrchu po etchingu
Odstraňování polymeru ASHING S trochodimethylaminoethanol (DESCUM) Suché odstraňování tvrdé maskovací vrstvy Odstraňování fotorezistu po iontovém implantaci Odstraňování optického rezistu mezi médii Odstraňování fotorezistu v procesu BAW/SAW Suché čištění protireflexní grafické filmové vrstvy Etčení oxidu nebo nitridu křemíku Odstraňování povrchových zbytků Čištění povrchu po etčení Etčení karbidu křemíku
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine manufacture
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory
Specifikace
Plazmový zdroj
RF+BIAS
Výkon
1000W
1000W
600 W
600 W
Obor použití
4-8 palců
Počet jednotlivých zpracovávaných plátků
one
Rozměry vnějšího vzhledu
1140mm x 1050mm x 1620mm
Systémové řízení
Systém průmyslového řízení
Úroveň automatizace
Příručka
Výrobní závod
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine manufacture
Balení a dodání
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier
Profil společnosti
16 let zkušeností s exportem zařízení! Můžeme Vám nabídnout kompletní řešení pro procesy a vybavení na přední straně polovodičů!
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier
Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

Dotaz

Dotaz E-mail Whatsapp WeChat
TOP
×

Kontaktujte nás