Vysokopřesný stroj MD-0064L pro umísťování čipů TEC , China Vysokopřesný stroj MD-0064L pro umísťování čipů TEC Manufacturers, Suppliers, Factory

Vysokopřesný stroj MD-0064L pro umísťování křemíkových destiček

Vysokopřesný stroj MD-0064L pro umísťování křemíkových destiček se skládá z několika modulárních dílčích jednotek:

1. Přizpůsobitelná přímohybná hlava pro lepení křemíkových destiček s otočením trysky o 360°.

2. Stolek pro zachycení křemíkových destiček řízený lineárním motorem a vysokopřesnou magnetickou lineární stupnicí.

3. Vidový systém s rozlišením 1,3 megapixelu pro přesné polohování.

4. Stolek pro umísťování vybavený lineárním motorem a vysokopřesnou magnetickou lineární stupnicí.

5. Integrovaný režim přímého provozu pro nahrávání a vyhazování nosiče (kovového rámu / kruhu).

6. CCD kamera směřující dolů pro úhlovou korekci čipu drženého na trysce.

7. Automatický systém výměny kruhů pro 8-palcové rámce křemíkových destiček (vnější i vnitřní kruhy).

Vlastnosti výkonu zařízení:

1. Vysoká rychlost: Rychlost na úrovni průmyslového standardu, přizpůsobená požadavkům zákaznického procesu.

2. Vysoká přesnost: Přesnost na úrovni průmyslového standardu (pro fotolitografické masky a čipy), přizpůsobená požadavkům zákaznického procesu.

3. Úhlová přesnost: ±0,5°

4. Přesnost umístění: ±15 μm

5. Nastavení tlaku: Nastavitelné od 30 g do 200 g.

6. Lineární lepicí hlava (se tryskou otočnou o 360°).

7. Univerzální možnosti vizuálního zarovnání založené na obrazu (kontura, referenční body, detekce hran, detekce kruhů).

8. Monitorování a sledování kvality CPK.

9. Výrobní konfigurace: Podporuje sériové zpracování více jednotek pro balení zařízení.

Konstrukce zařízení:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Rozměry zařízení:

64 plus.jpg

Pracovní postup:

64 plus 3.jpg

Úvod k vlastním pracovním stolům s 3 osami:

1. Tato lineární tříosá lepicí hlava je speciálně navržená vysokorychlostní jednotka schopná pohybu ve směru os X, Y a Z.

2. Lepicí tryska je vybavena integrovanou funkcí korekce úhlu a regulace tlaku.

3. Řízení úhlu zajišťuje přímý pohon (DD) s rozlišením 0,0025°.

4. Opakovatelnost polohy na osách X, Y a Z je ±2 µm.

Montážní pracoviště a nosné prvky:

1. Systém XY využívá lineární motory kombinované s vysokopřesnými magnetickými lineárními kódery pro řízení;

2. Osa X i osa Y mají opakovatelnost polohy ±2 µm.

Technické údaje:

UPH	0,5–2 K (v závislosti na skutečných materiálech)
Přesnost polohy umístění (X, Y)	±15 µm µm (pro keramické součásti do 5 mm); ±25 µ µm (pro keramické součásti přibližně 10 mm)
Úhlová přesnost umístění	±1°
Rozsah a přesnost síly umístění	30–200 g (tolerance ±10 %)
Způsob nahrávání/vykládání	Režim „inline“
Maximální rozlišení / přesnost kamery	2 µm µm (celková přesnost vizuálního systému)
Kompatibilní rozměry křemíkových destiček (die) a čipů	3mm-12mm
Zorné pole kamery (FOV)	5 mm až 20 mm
Počet výberových trysk	1 kus
Rozsah posuvu stolu pro křemíkové destičky (die)	držák pro kotouč o průměru 200 mm (rámeček a vložkový kroužek)
Materiály určené k navázaní nebo sestavení	Keramické součástky, polovodičové čipy nebo elektronické součástky v zásobnících
Rozsah rozměrů umísťovacího stolu	Šířka: 77 mm ; Délka: 100 mm
Výška ovládacího panelu pro obsluhu	900 mm ± 30 mm
Zdroj napájení	AC 220V/50HZ
Spotřeba energie	900Š
Stlačený vzduch	0,4~0,6 MPa
Vnější rozměry (šířka × hloubka × výška), bez jednotek pro nahrávání a vykládání	1300 × 1250 × 1950 mm
Hmotnost bez obalu	1200 kg

Aplikace různých algoritmů počítačového vidění:

64 plus 6.jpg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.