MD-0063 PLUS – stroj pro montáž mikro mini termoelektrických chladičů , China MD-0063 PLUS – stroj pro montáž mikro mini termoelektrických chladičů Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS stroj pro montáž mikro-termoelektrických chladičů (TEC)

Tento stroj je vysoce přesným montážním systémem speciálně navrženým pro polovodičové termoelektrické chladiče.

Vysokopřesný montážní stroj AX-0063 PLUS pro TEC se skládá z několika integrovaných modulů:

1. Vlastní přímohybná hlava pro lepení čipů s tryskou otočnou o 360°.

2. Stůl pro zvedání čipů řízený lineárním motorem a vysokopřesným magnetickým lineárním kódovacím zařízením.

3. Viditelnostní systém s rozlišením 2 megapixelů pro přesné polohování.

4. Montážní stůl vybavený lineárním motorem a vysokopřesným optickým lineárním kódovacím zařízením.

5. Automatický systém pro nahrávání a vyhazování nosičů.

6. Zásobníkový systém pro podávání.

7. CCD kamera směřující dolů pro úhlovou korekci čipu drženého tryskou.

Vlastnosti výkonu zařízení:

1. Vysoká rychlost: Dosahuje průmyslově vedoucích rychlostí přizpůsobených konkrétním požadavkům zákaznických procesů.

2. Vysoká přesnost: Zajišťuje průmyslově vedoucí přesnost (pro fotolitografické masky a čipy) na základě požadavků zákaznických procesů.

3. Přesnost úhlu: ±0,2°

4. Přesnost umístění: ±10 µm

5. Nastavitelný tlak: 30 g až 200 g

6. Lineární lepicí hlava (se šroubovacím tryskou o 360°)

7. Univerzální vizuální polohování založené na obrazu (podporuje detekci obrysu, bodů významných prvků, hran a kruhů)

8. Monitorování a sledování kvality CPK

9. Řadová konfigurace: Podporuje sériové zpracování více jednotek pro balení zařízení

10. Mechanismus převrácení a zachycení s přímým pohonem

Konstrukce zařízení:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Rozměry zařízení:

63 plus.jpg

Pracovní postup:

63 plus 3.jpg

Úvod do přizpůsobení pro 3 osy:

1. Tato lineární tříosá lepicí hlava je speciálně navržená vysokorychlostní jednotka schopná pohybu ve směru os X, Y a Z.

2. Lepicí tryska je vybavena integrovanou funkcí korekce úhlu a regulace tlaku.

3. Řízení úhlu zajišťuje přímý pohon (DD) s rozlišením 0,0025°.

4. Opakovatelnost polohy na osách X, Y a Z je ±2 µm.

Načtěte pouzdro čočky pro lepení kovového jádra:

1. Vybaveno pozicionačním senzorem CCD o rozlišení 2 megapixelů a deskou plošných spojů (PCB);

2. Vyznačuje se vysokorozlišovacím mikroskopem a zdrojem světla s vysokou jasností;

3. Přesnost rozpoznávání obrazu: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Vizuální systém směřující dolů:

1. Využívá CCD o rozlišení 2 megapixelů k lokalizaci spodní části komponenty, přičemž pro úhlové zarovnání se používá rotující sací tryska.

2. Vybaveno vysokorozlišovacím mikroskopem a zdrojem světla s vysokou jasností.

3. Přesnost rozpoznávání obrazu: ±2 μm

Nabíjecí stanice a nosný systém:

1. Osa X i Y využívají lineární motory ve spojení s vysoce přesnými magnetickými lineárními snímači polohy.

2. Opakovatelná přesnost polohování pro osy X a Y je ±2 µm.

Stanice pro vykládku a nosič:

1. Osu X pracovního stolu řídí lineární motor ve spojení s vysokopřesnou magnetickou stupnicí;

2. Opakovatelnost osy X: ±2 µm

Monitorovací CCD:

1. Využívá CCD s rozlišením 4K a průmyslový objektiv (FA) pro sledování výsledků v reálném čase;

2. Usnadňuje nastavení a kalibraci zařízení.

Technické údaje:

UPH	≥ 800 ks (pro keramické součásti)
Přesnost umístění (osy X, Y)	±10um （1,5 až 5 mm ）
Přesnost úhlu umístění	±0,2° (1,5 až 5 mm)
Rozsah a přesnost síly umístění	30 až 200 g ±10 %
Způsob krmení	Zásobník/pouzdro
Maximální přesnost kamery	1 µm µm (celková přesnost vizuálního systému)
Kompatibilní rozměr razítka/čipu	1,5 mm až 10 mm
Zorné pole kamery (FOV)	2,1 mm až 14 mm
Počet trysek	1 kus
Počet jednotek s měkkým vibrací (měkkým dotykem)	1 kus
Materiály, které mají být sestaveny	Keramické součástky a jiné elektronické materiály
Rozsah rozměrů pro stádium sestavování	Šířka: 77 mm ；Délka: 70 mm
Výška pracovní desky	950mm±30mm
Zdroj napájení	AC 220V/50HZ
Spotřeba energie	900Š
Stlačený vzduch	0,4~0,6 MPa
Vnější rozměry (šířka × hloubka × výška), bez jednotek pro nahrávání a vykládání	1150 × 1240 × 1950 mm
Hmotnost bez obalu	1100 kg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.