Model: MD-0061 PLUS
Tento vysoce přesný stroj pro lepení čipů je speciálně navržen pro polovodičové termoelektrické chladiče (TEC).
Vysokopřesný stroj pro lepení čipů speciálně navržený pro
polovodičové tepelné články (TEC)
Jedná se o vysokopřesný stroj pro lepení čipů s „měkkým vibracím“ (jemným vibracím), složený z několika modulárních dílčích jednotek:
1. Vlastní tříosová přilepovací hlava s přímým pohonem a rotací trysky o 360°.
2. Pracovní stůl řízený lineárními motory.
3. Viditelnostní systém s rozlišením 1,3 megapixelu pro přesné polohování.
4. Přilepovací stolice vybavená vysokopřesným lineárním motorem.
5. Automatický systém pro načítání a vykládání nosičů.
6. Systém pro podávání hromadných materiálů využívající „měkký vibrací“ (jemný vibrací) miskový podavač.
7. CCD kamera směřující dolů pro úhlovou korekci čipu uchyceného tryskou.
8. Přizpůsobená vysokorychlostní tříosá svařovací hlava.
Vlastnosti výkonu zařízení:
Přehled konstrukce zařízení (konfigurace dvou samostatných jednotek):
Vnější rozměry zařízení (kombinace dvou samostatných jednotek):
Pracovní postup (konfigurace dvou samostatných jednotek):
Rozmístění zařízení:
Úvod k přizpůsobené pracovní stanici se tříosou svařovací hlavou:
Stator lineárních motorů je pevně upevněn, což zajišťuje kompaktní konstrukci s nízkou zátěží.
Hlasový cívkový motor se používá především k řízení tlaku, který tryska vyvíjí. Rozsah nastavení tlaku: 30 g až 300 g.
Rotační motor se používá především k řízení rotace trysky (360°).
Využívá vysoce přesného systému řízení motoru.
Technické specifikace (konfigurace 2 samostatných jednotek):
UPH |
14K (pro čipy/součástky) |
Polohová přesnost umístění ve směru X, Y |
+/−15 μm |
Úhlová přesnost umístění |
±1° |
Rozsah a přesnost síly umístění |
30 až 300 g +/−10 % |
Přívod částic/součástek |
Hromadný přívod součástek pomocí jemného vibrace |
Maximální rozlišení / přesnost kamery |
1,2 μm |
Zorné pole kamery (FOV) |
4,0 mm až 25 mm |
Počet umísťovacích tryskek |
4 kusy |
Počet jednotek s měkkým dotykem / nízkým nárazem |
2 kusy |
Materiály, které mají být umístěny |
Polovodičové termoelektrické chladiče (TEC) |
Rozsah rozměrů umísťovacího stolu |
Šířka: 77 mm ；Délka: 75 mm |
Výška pracovní desky |
900 mm ± 30 mm |
Zdroj napájení |
AC 220V/50HZ |
Spotřeba energie |
1200Š |
Stlačený vzduch |
4~6 Bar |
Vnější rozměry (Š × H × V) (bez jednotek pro náklad a vyklad) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Hmotnost bez obalu |
1800 Kg |
Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).
Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.
Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.
Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
