Laserový svařovací stroj pro těsnění s rukavicovou komorou, typ se dvěma rukavicemi

Glovebox bez kyslíku a vlhkosti

Laserový zámečník

Laserový svařovací zařízení pro glovebox bez kyslíku a vlhkosti je navrženo tak, aby splňovalo požadavky laserového svařování s použitím specifických inertních plynů, přičemž se specializuje na hermetické uzavírání elektronických komponent.

Zařízení je schopno svařovat různé kovové slitiny, včetně nerezové oceli, slitiny Kovar, hliníku a mědi, a to v prostředí bez vody a kyslíku; disponuje vysoce rozlišeným monitorovacím systémem, krátkou dobou odezvy a přívětivým programováním pro uživatele.

Kladje minimální nároky na opakovanou polohovací přesnost obrobku a umožňuje vysoce přesné svařování libovolně složitých geometrických tvarů.

Glovebox je vysokovýkonné a vysoce kvalitní uzavřené pracovní systém s uzavřenou smyčkou, který automaticky absorbuje molekuly vody a kyslíku a čistí pracovní prostředí, čímž poskytuje inertní atmosféru splňující požadavek na obsah vody a kyslíku H2O & O2 < 1 ppm

Svařování kovových materiálů laserem v náročných prostředích nebo u kritických aplikací s přísnými požadavky na těsnění lze úspěšně provést. Účinek těsnění je spolehlivější a trvanlivější než u epoxidové pryskyřice, mechanických těsnění atd., a obsah kyslíku a vlhkosti ve sváru lze kontrolovat, aby bylo zajištěno, že součásti nebudou během celého procesu ovlivněny oxidačními znečišťujícími látkami.

Vlastnosti:

Inertní plynné prostředí + regulace obsahu vody a kyslíku

Úroveň těsnosti může dosáhnout 10⁻¹² Pa·m³/s

Prachotěsné, protioxidativní a odolné vůči znečištění vodními parami

Vhodné pro:

Mikrovlnná zařízení, polovodičové obaly, T-komponenty, kardiostimulátory, senzory, letecký a kosmický průmysl, zdravotnická zařízení, lithiové baterie, akcelerometry, senzory náklonu, vířivé proudy senzory, tlakové senzory, relé, konektory, filtry, atomové hodiny, polovodičové moduly, měniče, zesilovače, mikrogyroskopy, zdroje kmitočtů, oscilátory, multifunkční obvody, omezovače, RF výkonová zařízení, pouzdra integrovaných obvodů, pouzdra smíšených signálů, infračervená zařízení, mikrovlnné moduly, výkonové moduly, vysokofrekvenční pouzdra, podložkové obaly, RF zařízení, čipy, cirkulátory, izolátory, detektory a různé další aplikace mikrosvařování a přesného svařování.

Oblasti aplikace:

Letecký a kosmický průmysl, polovodičové obaly, obrana a vědecký výzkum, univerzitní vzdělávání a výzkum, automobilový průmysl, zdravotnický průmysl, komunikace 5G

Použitelné materiály:

Nerezová ocel, slitina Kovar, hliníková slitina, titanová slitina atd.

Skutečné snímky vzorků:

Parametry zařízení: