Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Získat nabídku

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
Informace o nás
Výrobní Zařízení
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Video
Kontaktujte nás
Domů> Wafer Grinder
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností
  • Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností

Proces Chemické Mechanické Planarizace CMP s vysokou přesností

Získejte bezplatnou cenovou nabídku
Popis výrobku

Vysoká přesnost Zařízení pro chemicko-strojní plošinaci (CMP)

Přesné CMP zařízení dosahuje efektivního odstraňování přebytku materiálů na povrchu vodiv a globální planarizace v nanometrickém měřítku díky synergetickému účinku chemického koroze a strojního líhání.
Víceúčelové strojní lisovací zařízení, speciálně navržené pro aplikace CMP a nátěrového líhání, které vyžadují přísnou geometrickou přesnost a kvalitu povrchu, může dosáhnout úrovně Ra podnanometrické úrovně.
Toto zařízení může provádět přesné lakování na úrovni nanometrů na jednotlivých formách, stejně jako lakování tenkých desek o průměru až 8 palec. Navíc se dá použít také v nekonvenčních aplikacích lakování, jako je lakování tvrdých podkladů, příprava povrchu Epi a zlepšení recyklace čipů.
Aby bylo možné přizpůsobit seriová CDP zařízení různým materiálům a požadavkům procesu, technici podle uživatelských technických požadavků navrhují a přizpůsobují odpovídající šablony lakování, aby přesně vyhověly požadavkům procesu CMP. Levý obrázek ukazuje rozsah jediné desky s průměrem 8 palec.
Abychom zajistili přesné měření a řízení desek nebo zařízení lakaných na strojích CDP, vyvinuli jsme systém EPD, jehož na míru navržený program grafického skenování CDP může běžet na notebooku. Tento program sleduje a graficky zobrazuje proces lakování a automaticky se zastaví, jakmile je dosaženo koncového bodu.
Preventivně zabraňujte přehnanému leštění. CDP skenování může také sloužit jako bezpečnostní funkce. Pokud jsou detekovány jakékoliv změny sledovaného procesního parametru, CDP Scan spustí zvukové upozornění, které pomáhá zabránit přehozenému leštění. Příklady v tomto ohledu zahrnují změnu rychlosti nosiče od jeho přednastavené hodnoty. Systém EPD si tuto situaci všimne, protože úroveň tření mezi polštářem a leštěným materiálem se změní kvůli jakýmkoliv změnám ve rychlosti nosiče, což by mohlo ohrozit úspěšnou planarizaci vodiče/C. V tomto bodě systém EPD spustí zvukové upozornění před odebráním nápravy z povrchu polštáře, nebo může být nastaven na automatické vypnutí.
Systém ACP lze lépe použít v široké škále aplikací a graf ukazuje výsledky testů procesu CMP pro kyslík silicový, měď, nitrid silicový, hliník měď, silicium germanec a wolfram.
Graf ukazuje, že po procesu CMP může WTWNU dosáhnout 2,82%.
Aplikace
Planarizace křemenných destiček
Planarizace sloučenin II-V
Plochý úprav oxidu
Vyrovnání podkladu z materiálu pro infr Rudého spektra
Vyrovnání substrátů ze safíru, nitridu gallia a karbidu křemičitého, planarizace EPI substrátu
Ztenčování SOS a SOI vodivů na méně než 20 mikronů
Hierarchická inverzní inženýrství nebo aplikace FA
Specifikace
Napájení
220v 10A
Velikost waferu
4”/100mm
6”/150mm
8”/200mm
12”/300mm
Pracovní průměr disku
520mm, 780mm
Rychlost pracovního disku
0-120ot/min
Rychlost držáku
0-120ot/min
Frekvence kývání držáku
0-30spm
Zpětné tlak na vodík
0-150psi
Tlak uprostřed vodíku
0-50psi
Časově omezený čas
0-10 h
Kanál na krmnou
≥2
Rychlost posuvu
0-150ml/min
Balení a dodání
Společenský profil
Minder-Hightech je prodejce a servovní zástupce v odvětví zařízení polovodičů a elektronické produkce. Od roku 2014 společnost poskytuje zákazníkům Výjimečné, Spolehlivé a Kompletní řešení pro strojní vybavení.
FAQ
1. O ceně:
Všechny naše ceny jsou konkurenceschopné a vyjednávatelné. Cena se liší v závislosti na konfiguraci a složitosti přizpůsobení vašeho zařízení.

2. O vzorku:
Můžeme vám poskytnout služby pro výrobu vzorků, ale můžete zaplatit nějaké poplatky.

3. O platbě:
Po potvrzení plánu musíte nejprve zaplatit úvěrovou částku a továrna začne připravovat zboží. Po připravení
zařízení a po zaplacení zbytku je odesláno.

4. O dodávce:
Po dokončení výroby zařízení vám pošleme akceptační video a můžete také přijít na místo pro kontrolu zařízení.

5. Instalace a ladění:
Po příjezdu zařízení do vaší továrny můžeme vydat inženýry na instalaci a ladění zařízení. Za tuto službu vám poskytneme samostatné cenové nabídky.

6. O záruce:
Naše zařízení má záruku 12 měsíců. Po skončení období záruky, pokud je nějaká součást poškozena a je třeba ji nahradit, účtuji pouze cenu náhrady.

Více produktů

Dotaz

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Všechna práva vyhrazena

Zásady ochrany osobních údajů

Dotaz Email WhatsApp WeChat
Nahoru
×

KONTAKT