 
  







| Projekt    | Obsah    | Specifikace  | 
| Systém plošiny  | Tah X-ové osy  | 300mm    | 
| Zesilování osy Y  | 300mm    | |
| Tah Z-ové osy  | 50mm  | |
| Tosa základnice  | 360° | |
| Velikost montážního zařízení  | 0.15-25mm  | |
| Rozsah nástrojů  | 180*180mm  | |
| Typ pohonu XY  | Servo  | |
| Maximální běžná rychlost XY  | XYZ = 50mm/s  | |
| Funkce limity  | Elektronická měkká limite + fyzická limite  | |
| Přesnost měření výšky laseru  | 3 μm  | |
| Přesnost kalibrace jehly  | 3 μm  | |
| Konstrukce plošiny  | Dvojité optické plochy Y  | |
| Systém umístění  | Celková přesnost umístění  | ±10μm  | 
| Ovládání lepivé síly  | 10g-80g  | |
| Orientace umístění  | Různé výšky, různé úhly  | |
| Vuctions tyče  | Bakelitová vuctions tyčka / guma vuctions tyčka  | |
| Davivé tlak  | 0.01N-0.1N (10g-100g)  | |
| Výrobní efektivita  | Neméně než 180 součástek/hodina (pro velikost čipy 0.5mm x 0.5mm)  | |
| Dávkovací systém  | Minimální průměr skvrny aplikace  | 0,2mm (pomocí jehly s otvorem 0,1mm)  | 
| Režim výstupu  | Režim tlak-čas (standardní stroj)  | |
| Nádobka pro přesné dávkování a řídící ventil  | Automaticky nastavitelné kladné/záporné tlaky na základě zpětné vazby trasy  | |
| Rozsah výstupního vzduchového tlaku  | 0,01-0,5MPa  | |
| Podpora funkce bodového dávkování  | Parametry lze nastavit volně (včetně výšky dávkování, času před-dávkováním, času dávkování, času před-stažením, výstupního vzduchu  tlak atd.) | |
| Podpora pro funkci škrábání  | Parametry lze nastavit volně (včetně výšky dávkování, před-dávkovacího času, rychlosti škrábání, před-patření času, vzduch pro škrábání  tlak atd.) | |
| Kompatibilita výšky dávkování  | Schopnost dávkovat na různých výškách, s možností úpravy tvaru lepidla pod jakýmkoli úhlem  | |
| Přizpůsobitelné škrábání  | Knihovna lepidel lze přístupovat a přizpůsobit přímo  | |
| Systém vizualizace  | Přesnost opakovatelného pozicování XY  | 5μm    | 
| Přesnost opakovatelného pozicování Z  | 5μm    | |
| Rozlišení horního systému vizualizace  | 3 μm  | |
| Nižší rozlišení systému vizuálního  | 3 μm  | |
| Cítidlo kontaktu jehly  | 5μm    | |
| Použitelnost produktu  | Typy zařízení  | Wafer, MEMS, Infrčervené detektory, CCD/CMOS, Flip Chip  | 
| Materiály  | Epoxidová smole, stříbrná pasta, tepelně vodivé lepidla atd.  | |
| Externí rozměry  | Váha  | Přibližně 120KG  | 
| Rozměry  | 800mm × 700mm × 650mm (přibližně)  | |
| Environmentální požadavky  | Vstupní výkon  | 220AC ± 5%, 50Hz, 10A  | 
| Poskytování komprimovaného vzduchu (duchovod)  | 0.2MPa ~ 0.8MPa  | |
| Teplotní prostředí  | 25°C ± 5°C  | |
| Prostředí vlhkosti  | 30% RH ~ 60% RH  | 






Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Všechna práva vyhrazena