Automatický stroj na dělení waferů

Automatický Stroj na přípravu vodiv

Použitelné pro slitinové polovodičové destičky, jako jsou GaAs, InP atd., se šířkou 6 palců nebo méně, specializované zařízení na automatické řezání a odštěpování. Shodně používané v laserových zařízeních, foto détectorech a mikrovlnných zařízeních pro segmentaci odštěpováním.

Použití:

Použití sloučenin polovodičových materiálů III-V, RFIC na bázi GaAs/II-V, čipů pro biomedicínské aplikace, křemíku/MEMS, fotoniky na bázi křemíku (Si Photonics), LED a laserových diod.

Vlastnosti:

Nízké náklady na výrobu (COO), robustní platforma;

Vysoká přesnost polohování;

Konstrukce stolku bez vibrací;

Automatické zpracování;

Pokročilé softwarové funkce;

Umožňuje použití více modulů pro dělení/zpracování.

Často kladené otázky

1. O ceně:

Všechny naše ceny jsou konkurenceschopné a vyjednávatelné. Cena se liší v závislosti na konfiguraci a složitosti přizpůsobení vašeho zařízení.

2. O vzorku:

Můžeme vám poskytnout služby pro výrobu vzorků, ale můžete zaplatit nějaké poplatky.

3. O platebách :

Po potvrzení plánu musíte nejprve zaplatit úvodní platební splátku a továrna začne připravovat zboží. Po připraveném zařízení a po zaplacení zbytku ho odesíláme.

4. O dodávce:

Po dokončení výroby zařízení vám pošleme akceptační video a můžete také přijít na místo pro kontrolu zařízení.

5. Instalace a ladění:

Po příjezdu zařízení do vaší továrny můžeme vydat inženýry na instalaci a ladění zařízení. Za tuto službu vám poskytneme samostatné cenové nabídky.

6. O záruce:

Naše zařízení má záruku 12 měsíců. Po skončení období záruky, pokud je nějaká součást poškozena a je třeba ji nahradit, účtuji pouze cenu náhrady.