Automatický vysokopřesnostní nosný multičipový náhradní tryska Eutectic Die Bonder , China Automatický vysokopřesnostní nosný multičipový náhradní tryska Eutectic Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Popis výrobku

Plně automatický vysokopřesnostní eutektický spojovací zařazení Eutektické spojovací stroje

Použitelné pro balicí proces vysokopřesnostního vícekristalového SMT;
Použitelné pro spojování substrátů a čipů v procesech COB/COC prostřednictvím lepidla pevnění procesu a hřejícího eutektického procesu;
Lineární dvojitá pohonová konstrukce goniometru, systém vysokopřesné CCD identifikace a pozice, zajišťující přesnost montáže;
Automatická výměna sugacího trysky nebo namáčecí hlavy pro otevírání lepkaviček, dosahující vícekřemenného pevnění a eutektického spojení;
Příchozí materiály na čipy jsou kompatibilní s běžnými krabicemi pro 2-palcové čipy, 8-palcové a 6-palcové destičky, což umožňuje automatizované funkce nahrávání a vybírání;
Konfigurovatelné dráhy pro nahrávání a vybírání substrátů, které lze kombinovat s externím zařízením pro vytvoření spojité produkční linky.

Hlavní funkční součásti:

1. Systém XYZ s nosným mostem
2. Komponenta lepidla (včetně lepící hlavy, dvojkamery CCD), lepidelní hlava
3. Nahrávací dráha
4. Depo destiček
5. Systém pro nahrávání a vybírání destiček
6. Systém horních jehel
7. Stůl pro umístění krabic s čipy
8. Kalibrační tabulka pro pozitivní rozpoznávání
9. Namáčecí miska
10. Komponenty pro přesnou kalibraci (kalibrační deska, tlakový senzor)
11. Vyhledávání rozpoznávání CCD
12. Knihovna vuctionsích trubek

Dvojitý pohonový systém gantry:

Dvojitá konstrukce pohonu gantry, velký rozsah, dlouhý tah, rozsah XY 600x600mm.
Dvojitý pohonový lineární motor, mezinárodně pokročilý řídící systém, vysoká polohová přesnost, přesnost umístění 2um, opakuita ± 0.5um.
Mramorové podstavec zajišťuje stabilitu zařízení.

Komponent lepení hlavy:

Svázaná hlava je nainstalována na Z-osi a její pohyby nahoru a dolů jsou pohonovány přesnými šrouby a servomotory;
Dvouoční CCD, schopný samostatného rozpoznání s minimální velikostí čipy 0,1mm x 0,1mm a maximálním rozsahem pole zorného 5x5mm;
Otočením svázané hlavy lze dosáhnout automatické výměny vysavovací hlavy, s rozsahem kontroly tlaku 20~200g;
Systém aplikace lepidla, s volitelným aplikátorem lepidla nebo sprejovou hlavou.

Přijímací platforma pro zpracování materiálů:

* Standardní konfigurace:
1. Hledání a rozpoznávání CCD
2. Kalibrační deska pro přední rozpoznávání
3. Uložiště vysavovacích trubek
4. Kalibrátor tlaku
5. Kalibrační deska
* Volitelná konfigurace:
1. Montážní linka
2. Tabulka umístění čipů
3. Depo waferů a mechanismus na nahrávání/vyhrávání
4. Namáčecí podnos
5. Eutektická fáze (konstantní teplota nebo pulzní ohřev)
6. Montážní linka+systém na nahrávání a vyhrávání

Systém řízení pulzního proudu:

1. Řízení teploty, použití termoparu pro uzavřenou smyčku řízení a online reálné časové zpětné vazby k zvýšení přesnosti
řízení teploty. S konstantním řízením teploty může přesnost řízení teploty dosáhnout 1%;
2. Použití pokročilého segmentového systému řízení teploty, stav ohřevu jednotlivých segmentů lze flexibilně nastavit. Může ovládat parametry jako teplota, čas atd. s vysokou přesností:
3. Rychlá reakce, inverzní frekvence (4kHz), minimální období řízení času zapnutí 0,25 ms, používání na úrovni milisekund:
4. Má funkce diagnostiky a upozornění na poruchy, jako je neobvyklá teplota, monitorovaná hodnota překročená, napětí ve sítích překročené, přehřátí apod.:
5. Nastavení ohřevu na dvou koncích, s funkcí postupného stoupání a klesání teploty, široké nastavení časového rozsahu (0-99s);
6. Teplota rychle a stabilně stoupá, lokální okamžitá metoda ohřevu může účinně potlačit tepelný dopad na okolní součásti.

Specifikace

Celkové rozměry zařízení:	1260x1580x1960(mm)
Celková hmotnost zařízení:	1500kg
Napětí:	220V
Přesnost opakování polohy osy:	±1um
Přesnost SMT (standardní blok):	±1.5um
Přesnost úhlové položky na povrchu (standardní blok):	+0.15°
Velikost čipu:	0.2~10mm
Výkon:	8 kW
Dlak vzduchu:	0.4~0.6MP
Tlak pevného krystalu:	20g
Přesnost úhlového rozlišení:	0,001°~700g

Balení a dodání

Společenský profil

Minder-Hightech je prodejce a servovní zástupce v odvětví zařízení polovodičů a elektronické produkce. Od roku 2014 společnost poskytuje zákazníkům Výjimečné, Spolehlivé a Kompletní řešení pro strojní vybavení.

Často kladené otázky

1. O ceně:
Všechny naše ceny jsou konkurenceschopné a vyjednávatelné. Cena se liší v závislosti na konfiguraci a složitosti přizpůsobení vašeho zařízení.

2. O vzorku:
Můžeme vám poskytnout služby pro výrobu vzorků, ale můžete zaplatit nějaké poplatky.

3. O platbě:
Po potvrzení plánu musíte nejprve zaplatit úvěrovou částku a továrna začne připravovat zboží. Po připravení
zařízení a po zaplacení zbytku je odesláno.

4. O dodávce:
Po dokončení výroby zařízení vám pošleme akceptační video a můžete také přijít na místo pro kontrolu zařízení.

5. Instalace a ladění:
Po příjezdu zařízení do vaší továrny můžeme vydat inženýry na instalaci a ladění zařízení. Za tuto službu vám poskytneme samostatné cenové nabídky.

6. O záruce:
Naše zařízení má záruku 12 měsíců. Po skončení období záruky, pokud je nějaká součást poškozena a je třeba ji nahradit, účtuji pouze cenu náhrady.

Hlavní strana

O nás

MH Equipment

Řešení

Uživatelé v zahraničí

Video

Kontaktujte nás

Automatický vysokopřesnostní nosný multičipový náhradní tryska Eutectic Die Bonder

Plně automatický vysokopřesnostní eutektický spojovací zařazení Eutektické spojovací stroje

Hlavní funkční součásti:

Dvojitý pohonový systém gantry:

Komponent lepení hlavy:

Přijímací platforma pro zpracování materiálů:

Systém řízení pulzního proudu:

Další produkty

Série MD-FS Stroj na větvení kondenzátoru

Série MD-FDS Automatický stroj na větvení kondenzátoru

Série MD-EFS Stroj na větvení kondenzátoru

Série MD-EDFS Filmový kondenzátorový stroj na větvení

Dotaz

Articles

Products

Get In Touch