Automatický přilepovač čipů (automatické nahrávání a stahování)

360i 8 palcový přístroj pro lepení čipů – technická specifikace

Solidní krystalová pracovní deska (Lineární modul)

Optický systém

Pohyb pracovního stolu 100 × 300 mm

KAMERA

Rozlišení 1 μm

Optické zvětšení (polovodičová destička) od 0,7× do 4,5×
0.7~4.5

Pracovní stůl s diem (Lineární modul)

Doba cyklu 200 ms/ks

Pohyb ve směru XY 8" × 8"

Cyklus přilepení čipu trvá méně než 250 milisekund
výrobní kapacita je více než 12k;
12K

Rozlišení 1 μm

Přesnost umístění waferu

Modul pro nakládání a vykládání

Poloha lepicího nástroje v ose x-y ±2 mil

Automatické přivádění pomocí vakuového sacího zařízení

Přesnost rotace ±3°

Vykládání pomocí krabicového kazetového zásobníku

Pneumatické upínací desky, rozsah nastavení šířky držáku 25 až 90 mm

Modul aplikace

Požadavky na zařízení

Dávkování šlichtícím ramenem + systém s ohřevem

Napětí AC 220 V / 50 Hz

Sada dávkovacích jehel je vyměnitelná jednotlivou nebo vícejehlovou sadou

Minimální tlak stlačeného vzduchu 6 BAR

Zdroj vakua 700 mmHg (vývěva)

PR systém

Rozměry a hmotnost

Metoda: 256 stupňů šedé

Hmotnost: 450 kg

Detekce: vynechaný čip / odštípnutí / prasklý čip

Rozměry (D × Š × V): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitor: 17" LCD

Rozlišení monitoru: 1024 × 768

Chybějící čip

Senzor vakua

380i 12 palcový přístroj pro lepení čipů – technické specifikace

Upevňovací pracovní stůl (lineární modul)

Upevňovací pracovní stůl (lineární modul)

KAMERA

Pohyb pracovního stolu 100 × 300 mm

Pohyb pracovního stolu 100 × 300 mm

Optické zvětšení (krystalový prvek) 0,7× až 4,5×

Rozlišení 1 μm

Rozlišení 1 μm

Pracovní stůl pro wafer (lineární modul)

Pracovní stůl pro wafer (lineární modul)

Doba tuhnutí je kratší než 250 milisekund a výrobní kapacita přesahuje 12 000 kusů;

Pohyb ve směru XY 12″ × 12″

Pohyb ve směru XY 12″ × 12″

Rozlišení 1 μm

Rozlišení 1 μm

Přesnost umístění waferu

Přesnost umístění waferu

Automatická metoda přívodu pomocí vývěvných sacích čepic pro přívod

Poloha lepidla v ose x-y ±2 mil

Přesnost rotace ±3°

Poloha lepidla v ose x-y ±2 mil

Přesnost rotace ±3°

Pro řezání materiálu se používá typ nádoby na materiál s kontejnerem

Používají se pneumatické upínací desky; rozsah nastavení šířky držáku je 25 až 90 mm

Modul dávkování lepidla

Modul dávkování lepidla

Dávkování lepidla pomocí kývavého ramene + systém ohřevu

Dávkování lepidla pomocí kývavého ramene + systém ohřevu

Skupina jehel pro dávkování lepidla je zaměnitelná – jednojehlová nebo vícejehlová

Skupina jehel pro dávkování lepidla je zaměnitelná – jednojehlová nebo vícejehlová

PR systém

PR systém

Metoda: 256 stupňů šedé

Metoda: 256 stupňů šedé

Monitor 17"

Monitor 17"

Rozlišení monitoru: 1024 × 768

Rozlišení monitoru: 1024 × 768