+38 μm termoelektrické chladiče TEC – zařízení pro přilepování čipů , China +38 μm termoelektrické chladiče TEC – zařízení pro přilepování čipů Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 Stroj pro montáž termoelektrických chladičů (TEC)

Použitelné produkty: vhodné pro keramické dlaždice o rozměrech od 20 do 50

Přesnost: +38 μm

Vlastnosti ：

1. Použitelné pro laminaci keramických čipů o rozměrech od velikosti 20 do velikosti 50;

2. Hlavní funkce zahrnují naskládání čipů a tisk, dvoukanálovou 3D kontrolu, obracení a vrstvení, naskládání do polohovacích držáků a sběr vadných výrobků;

3. Výkon: 100 držáků (každý držák pojmou 4 až 12 keramických čipů);

4. Přesnost polohování: ±25 µm až ±38 µm (bez ohledu na specifické tolerance čipů);

5. Rozměry rámu: délka ≤ 130 mm, šířka ≤ 90 mm;

6. Systém strojového vidění: vysoce přesný, nastavitelný systém rozpoznávání obrazu a polohování.

Parametry ：

Technické specifikace	Technické parametry
Hodinový výkon	80–100 ks držáků
Přesnost polohování	±38 µm
Objem pájivé pasty	<±15%
Přesnost kontroly pájivé pasty	<±3 miliony
3D kontrolní obrazování	Detekuje chybějící, nakloněné, nesprávně umístěné nebo poškozené částice NP atd.
Rozsah rozměrů desky	Šířka: 89 mm; délka: 127 mm
Rozhraní s vybavením v horním a dolním toku	SMEMA
Zdroj napájení	Střídavé napětí 220 V / 50 Hz
Spotřeba energie	1000 W
Stlačený vzduch	5–6 Bar
Rozměry (šířka ×D×V)	2030 × 1700 ×1650 mm (bez zaváděče)
Hmotnost bez obalu	1300 kg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.