+25 μm termoelektrický chladič TEC – zařízení pro přilepování čipů , China +25 μm termoelektrický chladič TEC – zařízení pro přilepování čipů Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE termoelektrický chladič (TEC) – zařízení pro spojování čipů

Použitelný produkt: částice chladiče TEC

Přesnost lepení: +25 μm

9 结构.jpg

Vlastnosti ：

1. Poháněná hlava pro spojování čipů se závěsem otočným o 180°;

2. Automatický mechanismus pro nanášení lepidla na keramické podložky;

3. Funkce AOI pro kontrolu nanášení lepidla;

4. Dvouhlavová konfigurace se dvěma nezávislými rameny pro spojování čipů, každé z nich je určeno specificky pro zvedání a spojování materiálů typu P a N.

Parametry ：

Technické specifikace	Technické parametry
UPH	25–30 000 ks (souvisejících s čipy)
Přesnost polohování X/Y	±25 µm
Přesnost úhlu umístění	±3°
Rozsah a přesnost tlaku při umísťování	20–300 g ±10%
Velikost kroužku pro wafer a kompatibilita	Kompatibilní s držáky pro wafer o průměru 8 palců a 6 palců
Maximální přesnost kamery	1 µm
Hloubka ostrosti kamery	1,0 mm –5 mm
Počet sacích tryskek	4 ks
Počet výsuvných kolíků	2 ks; více výstřižných kolíků (volitelné)
Materiály pro umísťování	Čipy s přechodem PN
Rozsah velikosti nosiče	Šířka: 40 mm –95 mm; délka: 120 mm –200 mm
Rozhraní s vybavením v horním a dolním toku	SMEMA
Zdroj napájení	Střídavé napětí 220 V / 50 Hz
Spotřeba energie	1500 W
Stlačený vzduch	4–6 Bar
Rozměry (šířka ×D×V)	2250 × 1700 ×1865 mm (bez nabíječe/vybíječe)
Hmotnost bez obalu	1800 Kg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.