Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
O nás
Výrobní Zařízení
Video s případem
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Kontaktujte nás
Domů> Specifický die bonder TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC
  • ±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC

±25 μm plně automatický stroj pro umísťování TEC

Model: MD-8600PE

Použitelný produkt: čip chladiče TEC

Přesnost umístění: ±25 μm

MD-8600PE Plně automatický stroj pro umísťování TEC čipů

Použitelný produkt: čip chladiče TEC

Přesnost umístění: ±25 μm

8 结构.jpg

Výkon:

1. Plně automatický stroj integrující funkce jako tisk pájky na studené a horké keramické čipy, AOI (automatická optická kontrola), umísťování PN částic a montáž čipů.

2. Kompatibilní s keramickými čipy různých specifikací (např. řady 20–50).

3. Vybaven systémem se 4 hlavami a 4 rameny pro umísťování PN částic.

4. Podporuje kroužky pro 8-palcové a 6-palcové waferové destičky.

5. Nabízí více metod polohování založených na obrazu (podle obrysu, referenčních bodů, detekce hran nebo detekce kružnice).

Parametry :

Technické specifikace

Technické údaje

UPH (počet kusů za hodinu)

50–60 tisíc ks (vztahující se k čipům)

Přesnost umísťování (X, Y)

±25 µm

Přesnost úhlu umístění

±3°

Rozsah a přesnost síly umístění

20–300 g ±10 %

Velikost a kompatibilita kroužku pro wafer

8palcový 、6inch

Maximální přesnost kamery

1 µm

Zorné pole kamery (FOV)

1,0 mm – 5 mm

Počet trysek

4 ks

Počet výsuvných kolíků

4 ks vícepinové (volitelné)

Materiály pro umístění

Částice čipu PN

Rozsah velikosti nosiče

Šířka: 40 mm – 95 mm; délka: 120 mm – 200 mm

Výška pracovní desky

950 mm ±30 mm

Připojení k zařízením v horním a dolním toku

SMEMA

Zdroj napájení

Střídavé napětí 220 V / 50 Hz

Spotřeba energie

1500 W

Stlačený vzduch

4–6 bar

Vnější rozměry (š × h × v)

3280 × 1700 × 1865 mm

Hmotnost bez obalu

1800 Kg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.

Dotaz

Dotaz E-mail Whatsapp WeChat
TOP
×

Kontaktujte nás