Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
O nás
Výrobní Zařízení
Video s případem
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Kontaktujte nás
Domů> Specifický die bonder TEC
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm
  • vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm

vysokorychlostní a vysoce přesný stroj pro přilepení čipů pro mikro-TEC a mini-TEC s tolerancí ±15 μm

Model: MD-006PLUS

Použitelné produkty: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Přesnost montáže: ±15 μm

MD-006PLUS Vysokopřesný a vysokorychlostní mikro TEC, mini TEC bonder pro čipy

12 结构.jpg

Použitelné produkty: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Přesnost montáže: ±15 μm

Vlastnosti:

1. Vlastní lineární tříosová bonderovací hlava pro čipy s otočením trysky o 360°;

2. Jedna umísťovací hlava s režimem pick-and-place se dvěma tryskami ke zvýšení účinnosti;

3. CCD kamera směřující dolů zajistí přesné úhlové zarovnání čipu;

4. Dva režimy přívodu: přívod volných čipů nebo čipů nasazených na modré/UV fólii.

Parametry:

Technické specifikace

Technické parametry

UPH

8K (související s čipy)

Přesnost polohování X/Y

±15 µm

Přesnost úhlu umístění

±1°

Rozsah a přesnost tlaku při umísťování

20–300 g ±10%

Přívod čipů

Hromadné dopravování pomocí mírného vibrace nebo modré/UV fólie

Maximální přesnost kamery

1 µm

Hloubka ostrosti kamery

4,0 mm –25 mm

Počet trysek

2 ks

Počet měkkých vibračních dopravovacích zařízení nebo kroužků pro wafer

1 ks

Materiály pro umísťování

PD, LD, VCSEL, mikro/minitepelné články (TEC) atd.

Rozměry umísťovacího stolu

Šířka: 80 mm; délka: 150 mm

Zdroj napájení

Střídavé napětí 220 V / 50 Hz

Spotřeba energie

900 W

Stlačený vzduch

4–6 Bar

Celkové rozměry (šířka ×D×Výška) (bez dopravovacího zařízení)

860 × 1035 ×1950 mm

Hmotnost bez obalu

700 kg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.

Dotaz

Dotaz E-mail Whatsapp WeChat
TOP
×

Kontaktujte nás