Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domovská stránka
O nás
Výrobní Zařízení
Video s případem
Řešení
Uživatelé Z Vládních Států
Kontaktujte nás
Domů> Specifický die bonder TEC
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)
  • ±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)

±10 μm mikro/mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepování čipů (die bonder)

Model: MD-0063

Produkt: čip Mic TEC / Min TEC

Přesnost: ± 10 μm

Mikro TEC / mini TEC termoelektrické chladiče – zařízení pro přilepení čipů

11 结构.jpg

Produkt: Mic/Min TEC čip

Přesnost: ±10 μm

Vlastnosti:

1. Speciálně navržená lineární tříosá hlava pro přilepování čipů s otočením trysky o 360°;

2. Vysokopřesná obrácená upínací kleště spolu se zralým specializovaným algoritmem rozpoznávání polohy (PR) pro SMD součástky, který zajišťuje vysoce přesné umístění;

3. Motor DD s vysokým rozlišením pro přesnou regulaci úhlů odchylky;

4. HD CCD kamera s rozlišením 4K a průmyslový objektiv (FA) pro sledování v reálném čase a zároveň pro pohodlné ladění.

Parametry:

Technické specifikace

Technické parametry

UPH

2 000 ks (závisí na materiálu)

Přesnost polohování X/Y

±10 µm

Přesnost úhlu umístění

±0.1°

Rozsah a přesnost tlaku při umísťování

20–300 g ±10%

Způsob nahrávání/vykládání

Kazeta pro materiál

Maximální přesnost kamery

1 µm (přesnost integrovaného vidění)

Použitelná velikost čipu

1,5 mm –10 mm

Hloubka ostrosti kamery

5 mm –25 mm

Počet trysek

1 ks

Obrácený upínač

1 ks

Materiály pro umísťování

Malé keramické čipy TEC nebo výrobky typu flip-chip

Rozsah rozměrů stolu pro podložky

Šířka: 77 mm; délka: 70 mm

Výška operačního stolu

950 mm ±30 mm

Zdroj napájení

Střídavé napětí 220 V / 50 Hz

Spotřeba energie

900 W

Stlačený vzduch

4–6 Bar

Rozměry (šířka ×D×V)

1150 × 1240 ×1950 mm (bez navažovače)

Hmotnost bez obalu

900 kg

Společnost Minder-Hightech poskytuje profesionální kompletní přizpůsobená řešení pro zařízení určená k balení termoelektrických chladičů (TEC).

Naše nabídka zahrnuje například zařízení pro přilepování čipů (Die Bonders), zařízení pro drátové připojení (Wire Bonders), zařízení pro hermetické balení, systémy plazmové povrchové úpravy a další.

Náš inženýrský tým má 16 let zkušeností s balení čipů. Nabízíme specializovanou technickou odbornost, konkurenceschopné ceny a komplexní podporu po prodeji.

Kontaktujte prosím naše inženýry pro podrobné informace týkající se konkrétního zařízení.

Dotaz

Dotaz E-mail Whatsapp WeChat
TOP
×

Kontaktujte nás