4 inci və ya daha kiçik diametrli GaN, GaAs, InP və buna bənzər birləşməli polimer vafer materialları üçün kəsmək və kəsmək maqsadlı spesializəli təchizat üçün uyğundur. Lazer üsulları, fotoxassaslar və mikrodalğa üsulları üçün kəsmə segmentləri ilə geniş şəkildə istifadə olunur.
Kesim başı |
X yönü |
Seyir diapazonu: 120mm |
Rollar basıncı |
0～100gf |
|||
Məkanik dəqiqlik: 5 μ m |
Bıçaq basıncı |
0～20gf |
|||||
Y yönü |
Seyir diapazonu: 100mm |
Texnikanın çəki |
Ətrafında 60kg |
||||
Pozisiya səsliliyi: ±5 μ m |
Adən Y istiqaməti |
Seyahət diapazonu: 650*650*400mm |
|||||
T istiqaməti |
360 Dərəcə Dövrənmiş |
Xarici ölçülər |
1170mmx730 mmx500mm |
||||
Vafli ölçüsü |
4-inci ümumi (100mm) vaferlər üçün uyğun |
İşləmə interfeysi |
19.5 "TFT rəngli ekran, çin dili interfeysi |
||||
Şəkil sistemi |
6.0X böyümə (4.0X seçimlik) |
İdarəetmə Sistemi |
Windows 7 operativ sistem, maşınlar üçün məxfili şəbəkə proqramı |
||||
Standart konfigurasiya |
Əsas \ Kompüter \ 19.5 "Ekran \ ESD Məxfili Maşın Proqramı \ Şaquli və Klaviatura |
||||||
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Hüquqlar qorunur © Guanzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Bütün hüquqlar qorunur
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
