Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Qiymət al

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ev Səhifəsi
Biz Haqqımızda
MH Texnikası
Həll
Dəhliz İstifadəçiləri
Video
Bizimlə Əlaqə
Ana səhifə> Disk Şəklini Qırmaq
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi
  • Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi

Yüksek dəqiqlikli Kimyəvi Mekanik Planarizasiya CMP prosesi

Tətbiq:
Silisium plastinlərinin müstəviyə salınması, II-V birləşmələrinin müstəviyə salınması, oksidin müstəviyə salınması, infraqırmızı material altlığıların yastılaşdırılması, safir, qallium nitrid və silisium karbid altlığıların müstəviyə salınması, EPI altlığıların müstəviyə salınması, SOS və SOI plastinlərinin 20 mikrondan az qalınlığa nazilləşdirilməsi, iyerarxik tərs mühəndislik və ya FA tətbiqləri.
Pulsuz təklif alın
Məhsulun təsviri

Yüksək Dəqiqlik Kimyəvi mekanik planarizasiya (CMP) təsnifatı

Dəqiqlikli CMP təsnifati, kimyəvi koroziya və mekanik qızdırma sinerjik effekti ilə disk səthində artıq materialların effektiv silinməsinə və universal nanomassa planarizasiyasına imkan verir.
Çox funksiyalı kimyəvi lustra mashini, CMP və kaplama lustrası tətbiqləri üçün xüsusi olaraşəkil və səth keyfiyyəti nəzərə alınaraq dizayn edilmişdir, bu da sub-nanometr səviyyəsində Ra əldə etmək olar.
Bu cihaz, fərdi formalar üzərində dəqiq nanometr səviyyəsində pələnmişlik etirib çıxacaq və 8 incçik diametrinə qədər olan inkişaflı saytların da pələnmişini edə bilər. Bundan əlavə, qətə qablaşdırılmış pələnmişlik tətbiqləri kimi çətin alt maddələrin pələnmişliyinə, Epi səth hazırlığına və çipin yenidən istifadəsinə imkan verən dəyişikliliklərə də istifadə oluna bilər.
CDP seria maşınlarının müxtəlif materiallara və proses tələblərinə uyğunu saxlamaq üçün, texniklar istifadəçi texniki tələblərinə uyğun olaraq uyğun pələnmişlik şablonlarını özelleşdirir və CMP prosesi tələblərini dəqiq ödətmək üçün dizayn edirlər. Soldakı şəkil, 8 incçik diametrli fərdi waferin diapazonunu göstərir.
CDP maşinlərində pələndirilmiş waferlər və ya cihazların dəqiq ölçüm və idarəetməsini təmin etmək üçün biz EPD sistemi tərtib etdik, onun özəlləşdirilən CDP skaning graphics proqramı noutbukda işləyir. Bu proqram pələnmişlik prosesini izləyir və grafiq şəkildə göstərir və bitiş nöqtəsinə çatdıqda avtomatik olaraq dayandırır.
Ətrafli cilalamanı məhdudlaşdırın. CDP skanlayış həm də təhlükəsizlik funksiyası kimi işləyə bilər. Monitorlaşdırılan heç bir proses parametrində dəyişiklik aşkar edildikdə, CDP Scan səslü alarmı işə salacaq ki, bu ətrafli cilalamanı məhdudlaşdırmasına kömək etsin. Bu cür nümunələr arasında nəql vahidi sürətinin öncədən təyin olunmuş dəyərdən dəyişməsi daxildir. EPD sistemi bu vəziyyəti fərk edəcəkdir, çünki nəql vahidi sürətindəki hər hansı dəyişiklik pad və cilalanmış material arasındakı sürtünmə səviyyəsini dəyişdirəcəkdir, bu isə wafer/C-nin uğurlu planarizasiyasını təhlükəsiz edə bilər. Bu nöqtədə, EPD sistemi qurğunu pad səthindən çıxardıqdan əvvəl səslü alarmı işə salır və ya avtomatik söndürmə rejiminə qoyulabilir.
ACP sistemi daha böyük miqdarlı tətbiqlərdə daha yaxşı istifadə edilə bilər və diagram CMP prosesi silikon oksid, bakır, silikon nitrid, alümin-bakır, silikon-germaniy və volfram üçün test nəticələrini göstərir.
Diagram göstərir ki, CMP prosesindən sonra WTWNU 2,82% ola bilər.
Tətbiq
Silikon wafer planarizasiyası
II-V birləşmələrinin planarizasiyası
Oksid düzəltməsi
Infraqırmızı material altsubstratının düzəltməsi
Safir, gallium nitridi və silikon karbid substratlarının düzəltməsi, EPI substrat düzəltməsi
SOS və SOI vaferlərini 20 mikonun altında incələndirmək
İerarxiya obrat inqinerinq və ya FA tətbiqləri
Texniki xüsusiyyətlər
Güc təchizatı
220v 10A
Vafli ölçüsü
4”/100mm
6”/150mm
8”/200mm
12”/300mm
İşləm diskin diametri
520mm, 780mm
İşləm diskinin sürəti
0-120ç/d
Fiksatorun sürəti
0-120ç/d
Fiksatorun sallanma sıxılığı
0-30spm
Waferin arxa basıncı
0-150psi
Waferin orta nöqtəsindəki basınc
0-50psi
Vaxtlanmış vaxt
0-10 s
Təchizat kanalı
≥2
Qidalanma sürəti
0-150ml/dak
Paketləmə və çatdırılma
Şirkət profili
Minder-Hightech, semiqondüktor və elektron məhsul endustrisi təchizatında satış və xidmət nümayəndisidir. 2014-cü ildən bu yana şirkət, müştərilərə Ən Yaxşı, Güvəndirici və Bir Məkanlı Həllər təklif etməyə çalışır.
Tez-tez verilən suallar
1. Qiymət haqqında:
Bizim bütün qiymətlərimiz rəqabətçi və müzakirə edilə bilən dir. Qiymət, cihazınızın konfiqurasiyasından və xüsusilaşdırma mürəkkəbliyindən asılı olaraq dəyişir.

2. Nümunə haqqında:
Siz üçün nümunə hazırlama xidməti göstərə bilərik, lakin bir neçə ödəniş tələb edilə bilər.

3. Ödəniş haqqında:
Plan təsdiqləndikdən sonra, əvvəlcə bizə avans ödəməlisiniz və zavod məhsulları hazırlamağa başlayacaq. Cihaz hazır olanda və qalıq ödəniləndə, göndərəcəyik.
cihazı.

4. İstedak haqqında:
Əməliyyat mühafizə cihazlarının hazırlanması bitdikdən sonra sizə qəbul videolarını göndərəcəyik və siz də cihazları yoxlamaq üçün buraya gəlməyə bilərsiniz.

5. Quraşdırma və ayarlamalar:
Cihazlar zavquzunuza çatdıqdan sonra, biz inžinərləri göndərmək olar ki, onlar cihazları quraşdırıb səhv yoxlasın. Bu xidmət haqqı üçün size fərqli qiymət təklif edəcəyik.

6. Garanti haqqında:
Bizim cihazlar 12 aylıq zəmanət müddəti ilə gəlir. Zəmanət müddəti keçib daha sonra, əgər hansısa hissələr pozulub və əvəz edilməsi lazımdırsa, yalnız maliyet qiymətini götürəcəyik.

Daha çox məhsul

SORĞU

Hüquqlar qorunur © Guanzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Bütün hüquqlar qorunur

Məxfilik Siyasəti

SORĞU Email Whatsapp WeChat
Ən yuxarı
×

Bizimlə əlaqə saxlayın