Yoq. |
Komponentin Adı |
İndeks Adı |
Ətraflı göstərici təsviri |
1 |
Hərəkət platforması |
Hərəkət vuruğu |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Quraşdırıla biləcək məhsulun ölçüsü |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Köçürmə qarşılaşdırılması |
XYZ-0.05um |
||
Təkrarlanan mövqe dəqiqliyi |
XY axis: ±2um@3S Z axis: ±0.3um |
||
XY axis-in ən yüksək işləmə sürəti |
XYZ=1m/s |
||
Limit funksiyası |
Elektronik yumşaq limit + fiziki limit |
||
Dönmə oxu θ-ın dönmə diapazonu |
±360° |
||
Dönmə oxu θ-ın dönmə qarşılıqlığı |
0.001° |
||
Axtarış yüksəkliyi metodunu və dəqiqliğini |
Mekanik yüksəklik aşkarlaması, 1um |
||
Qovluğun ümumi dəqiqliyi |
Qovluq dəqiqliği ±3um@3S Büyüklük dəqiqliği ±0.001°@3S |
||
2 |
Güç idarəetmə sistemi |
Basınç aralığı və yüksəkliyi |
5~1500g, 0.1g yüksəklik |
3 |
Optik sistem |
Əsas PR kamera |
4.2mm*3.7mm görən sahə, 500M pikselləri dəstəkləyir |
Arxa tanıyıcı kamera |
4.2mm*3.7mm görən sahə, 500M pikselləri dəstəkləyir |
||
4 |
Nozul sistem |
BAĞLAMA ÜSULU |
Magnetik + vakum |
Nozulun dəyişdirilməsi sayını |
12 |
||
Nozulların avtomatik kalibrasiyası və avtomatik dəyişməsi |
Onlayn avtomatik kalibrasiyanı dəstəkləyir, avtomatik dəyişmə |
||
Nozul aşkarlama mühafizəsi |
Dəstəklənir |
||
5 |
Kalibrasiya sistemi |
Arxa görünüş kamera kalibrasiyası Nozul XYZ istiqaməti kalibrasiyası |
|
6 |
Funksional xüsusiyyətlər |
Proqram uyğunluğu |
Məhsul şəkilləri və yerləşmə məlumatları disperqaya maşını ilə paylaşılabilir |
İkinci identifikasiya |
Substratlarda ikinci tanima funksiyasına malik olmaq |
||
Çox katlı matris içmə funksiyası |
Substratlarda çox katlı matris içmə funksiyasına malik olmaq |
||
İkinci ekran funksiyası |
Material üsulü istehsal vəziyyəti məlumatlarını görsəl şəkildə izləmək |
||
Fərdi nöqtələrinqə dəyişən ayarlanabilir |
Əgər komponentin dəyişənini ayarlamaq olar, parametrlər fərqli olaraq tənzimlənir |
||
CAD import funksiyasını dəstəkləyir |
|||
Məhsulun boşluq derinliyi |
12mm |
||
Sistem qoşulması |
SMEMA kommunikasiyasını dəstəkləyir |
||
7 |
Patch modulu |
Fərqli hündürlük və bucaqlarda patchlara uyğundur |
|
Proqram avtomatik olaraq nozl və komponentləri dəyişdirir |
|||
Çip seçmə parametrləri ayrı-ayrılıqda/və ya partiyalarla dəyişdirilə bilər |
Çip seçmə parametrləri çip seçmədən əvvəl yaxınlaşma hündürsü, çip seçməyə yaxınlaşma sürəti, seçmə üçün basıncı əhatədədir çip seçmə hündürsü, çip seçmə sürəti, vakum vaxtı və digər parametrlər |
||
Çip yerləşdirmə parametrləri ayrı-ayrılıqda/və ya partiyalarla dəyişdirilə bilər |
Çip yerləşdirmə parametrləri çip yerləşdirmədən əvvəl yaxınlaşma hündürsü, çip yerləşdirməyə öncədən yaxınlaşma sürəti, çip yerləşdirmə basıncı, çip yerləşdirmə hündürsü, çip yerləşdirmə sürəti, vakum vaxtı, geri toxunma vaxtı və digər parametrlər |
||
Çip seçmədən sonra geri tanınma və kalibrasiya |
Bu, 0.2-25mm ölçüləri aralığında olan çiplərin arxada tanınmasını dəstəkləyir |
||
Çip pozisiya mərkəzi saptırma |
Ən çox ±3um@3S |
||
İş vericiliyi effeksiyasi |
Ən az 1500 komponent/saat (0.5*0.5mm ölçülərindəki çipin nümunəsini götürüb) |
||
8 |
Material sistem |
Uyğunluq sayı waffle qutuları/gel qutuları |
Standart 2*2 inc 24 hissə |
Hər qutun altı vakuum ola bilər |
|||
Vakuum platforması təyin edilə bilər |
Vakuum suxulma sahəsi diapazonu 200mm*170mm-ə qadar ola bilər |
||
Uyğun şəkil daxili elementi |
Ənənəyə uyğunluğuna bağlı olaraq Ölçü: 0.2mm-25mm Kənclik: 30um-17mm |
||
9 |
Texnika təhlükəsizliyi və çevrə mühit tələbləri Hava sistemi |
Aparatın forması |
Uzunluq*derinlik*yuxu: 840*1220*2000mm |
Qurğunun çəki |
760Kg |
||
Enerji taminatı |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Temperatur və nisbi rütubət |
Temperatur: 25℃±5℃ Naməliq: 30%RH~60%RH |
||
Sıxışdırılmış hava mənbəyi (və ya alternativ olaraq azot mənbəyi) |
Basınç>0.2Mpa, axını>5LPM, təmizlənmiş hava mənbəyi |
||
Boşluq |
Basınç<-85Kpa, pompa sürəti>50LPM |
N0. |
Komponentin Adı |
İndeks Adı |
Ətraflı göstərici təsviri |
1 |
Hərəkət platforması |
Hərəkət vuruğu |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Quraşdırıla bilən məhsulun ölçüsü |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Köçürmə qarşılaşdırılması |
XYZ-0.05um |
||
Təkrarlanan mövqe dəqiqliyi |
XY axis: ±2um@3S Z axis: ±0.3um |
||
XY oxunun ən yüksək işləmə sürəti |
XYZ=1m/s |
||
Limit funksiyası |
Elektronik yumşaq limit + fiziki limit |
||
Dönmə oxu θ-ın dönmə diapazonu |
±360° |
||
Dönmə oxu θ-ın dönmə qarşılıqlığı |
0.001° |
||
Axtarış yüksəkliyi metodunu və dəqiqliğini |
Mekanik yüksəklik aşkarlaması, 1um, istənilən nöqtənin yüksəklik aşkarlanması qurula bilər; |
||
Ümumi dolguların dəqiqliyi |
±3um@3S |
||
2 |
Dolguma modulu |
Minimum dəbəl diametri |
0.2mm (0.1mm diametrli iğə istifadə edərək) |
Daşım Režimi |
Basınç-vaxt rejimi |
||
Yüksək-dəqiqliq dağıtmalı pompa, idarəetmə valvi, avtomatik olaraq pozitiv/neytral dispersiya basıncının düzəlməsi |
|||
Dağıtmalı hava basıncı quraşdırma diapazonu |
0.01-0.6MPa |
||
Nöqtələndirmə funksiyasını dəstəkləyir və parametrlər arbitrar olaraq qurula bilər |
Parametrlər dağıtmalı yüks, əvvəlliklə dağıtmalı vaxt, dağıtmalı vaxt, əvvəlliklə toplama vaxtı, dağıtmalı basıncı və digərləri daxil olmaqla parametrlər |
||
Dəbəl çıxarma funksiyasını dəstəkləyir və parametrlər arbitrar olaraq qurula bilər |
Parametrlər dəbəl yüks, əvvəlliklə dağıtmalı vaxt, dəbəl sürəti, əvvəlliklə toplama vaxtı, dəbəl basıncı və başqa parametrlər daxil olmaqla |
||
Yüksək uyğunluq suzmaq |
Farklı yüksəklilikdəki düzlükler üzərində yarış suzmaq funksiyasına malikdir və yarış növü hər hansı buraxılışa döndürülə bilər |
||
Sabit yarış soyurma |
Yarış növü kitabxanasından doğrudan çağırılaraq təyin edilə bilər |
||
3 |
Material sistem |
Vakuum platforması təyin edilə bilər |
Vakuum emilən sahə 200mm*170mm-ə qədər |
Yarış ambalajı (stándart) |
5CC (3CC-il uyğun) |
||
Əvvəllərdən işarəli yarış paneli |
Nöqtələmə və yarış-yazma rejiminin parametr yüksəkliliyi üçün istifadə oluna bilər, yarış suzmaq produksiyası əvvəl yazmaq olar |
||
4 |
Kalibrasiya sistemi |
Yarış iğnəsi kalibrasiyası |
Yöngəl istifadə edilən iğnənin XYZ yönündə kalibrasiyası |
5 |
Optik sistem |
Əsas PR kamera |
4.2mm*3.5mm görüş sahəsi, 500M piksellər |
Substrat/komponenti tanıt |
Ədədi substratlara və komponentlərə normal şəkildə tanınma funksiyası var və xüsusi substratlarda tanınma funksiyası qurulabilir |
||
6 |
Funksional xüsusiyyətlər |
Proqram uyğunluğu |
Məhsul şəkləri və yerləşmə məlumatları yerləşdirici maşın ilə paylaşılabilir |
Çip pozisiya mərkəzi saptırma |
Ən çox ±3um@3S |
||
İş vericiliyi effeksiyasi |
Saatda 1500-dən çox komponent (0.5*0.5mm çip ölçüsü nümunəsindən istifadə edilir) |
||
İkinci identifikasiya |
Substrat üçün ikinci dəfə tanınma funksiyası var |
||
Çox katlı matris içmə funksiyası |
Substrat üçün çoxlu sətirli matris yuvarlaqlaşdırma funksiyası var |
||
İkinci ekran funksiyası |
Material üsulü istehsal vəziyyəti məlumatlarını görsəl şəkildə izləmək |
||
Fərdi nöqtələrinqə dəyişən ayarlanabilir |
Əgər komponentin dəyişənini ayarlamaq olar, parametrlər fərqli olaraq tənzimlənir |
||
CAD import funksiyasını dəstəkləyir |
|||
Məhsulun boşluq derinliyi |
12mm |
||
7 |
Texnika təhlükəsizliyi və çevrə mühit tələbləri Gaz sistemi |
Əlatın forması |
Uzunluq*derinlik*yuxu: 840*1220*2000mm |
Texnikanın çəki |
760Kg |
||
Enerji taminatı |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Temperatur və nisbi rütubət |
Temperatur: 25℃±5℃ |
||
Sıxışdırılmış hava mənbəyi (və ya alternativ olaraq azot mənbəyi) |
Naməliq: 30%RH~60%RH |
||
Boşluq |
Basınç>0.2Mpa, axını>5LPM, təmizlənmiş hava mənbəyi |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved