• Những lợi ích của việc kích hoạt bề mặt wafer trong vi điện tử

  Cuối cùng, kích hoạt bề mặt có thể làm cho bề mặt của wafer trở nên mịn màng. Nếu chúng ta sử dụng keo để dính hai bề mặt lại với nhau thì nếu bề mặt quá thô hoặc lồi lõm, việc gắn kết đúng cách có thể gặp khó khăn. Một quy trình đánh bóng hoặc kích hoạt có thể được thực hiện để giảm thiểu độ thô trên bề mặt wafer, điều này cải thiện khả năng gắn kết và độ bền kết nối.

• Đảm bảo chất lượng bề mặt wafer với các quy trình kích hoạt

  Có một số khái niệm cần xem xét khi nói đến khoa học về các kỹ thuật kích hoạt bề mặt wafer. Và một trong những khái niệm này là Năng lượng Bề mặt. Để tham khảo, Năng lượng bề mặt: lượng năng lượng được sử dụng để tạo ra một bề mặt mới. Khi hai bề mặt gặp nhau, chúng sẽ gắn kết dựa theo năng lượng bề mặt của chúng.

• Khám phá khoa học đằng sau các kỹ thuật kích hoạt bề mặt wafer

  Những kỹ thuật kích hoạt bề mặt này về cơ bản cung cấp một lượng năng lượng cho tấm wafer, bằng cách tăng năng lượng bề mặt của nó. Điều này khiến việc gắn tấm wafer lên một bề mặt khác một cách chắc chắn trở nên dễ dàng hơn. Các phương pháp như xử lý plasma, xử lý UV/bazo và chức năng hóa hóa học đều tạo ra các điểm hoạt tính ở mức độ khác nhau, tăng năng lượng bề mặt của tấm wafer, điều này rất quan trọng cho quá trình gắn kết thành công.

Why choose Minder-Hightech Kích hoạt bề mặt wafer?

Danh Mục Sản Phẩm Liên Quan

• Cắt wafer
• Giải pháp làm sạch wafer
• Phương pháp xử lý plasma đóng gói cấp thắt lưng
• Wafer plasma debonding

Không Tìm Thấy Thứ Bạn Đang Tìm?
Liên hệ với các chuyên gia tư vấn của chúng tôi để biết thêm sản phẩm có sẵn.