Wafer Ayırma Makinesi

Kurutma Süreci Dilimleme:

Wafer Ayırma Makinesi

4 inçden küçük çaplı GaN, GaAs, InP gibi bileşik yarıiletken wafer malzemeleri için kesme ve kırma özel ekipmanlara uygun. Kırma bölmesi için lazer cihazları, ışık algılayıcıları ve mikrodalga cihazlarında yaygın olarak kullanılır.

Uygulama:

III-V bileşik yarı iletken malzemelerin uygulaması, GaAS/II-V RFIC, Biyo-Tıp Çipleri, Silikon/MEMS, SiF Fotonik, LED'ler, Laser Diyotlar.

Özellikler:

Düşük üretim maliyeti, dayanıklı platform;

Yüksek hassasiyetli konumlandırma;

Titreşimden arındırılmış tabla tasarımı;

Otomatik işleme;

Gelişmiş yazılım fonksiyonları;

Çoklu kırma/işleme modüllerini destekler.

SSS

1. Fiyat Hakkında:

Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.

2. Örnek Hakkında:

Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.

3. Ödeme Hakkında:

Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir ön ödeme yapmanız gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemenizi yaptığınızda, gönderimi gerçekleştireceğiz.

4. Teslimat Hakkında:

Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.

5. Kurulum ve Ayarlama:

Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.

6. Garanti Hakkında:

Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.

7. Satış Sonrası Hizmet:

Tüm makinelerin bir yıldan fazla garanti süresi vardır. Teknik mühendislerimiz her zaman çevrimiçidir ve size ekipman kurulumu, ayarlaması ve bakım hizmetleri sağlar. Özel ve büyük ekipmanlar için saha kurulumu ve ayarlama hizmeti sunabiliriz.