10 μm Yüksek Hassasiyetli Die Bağlayıcı , China 10 μm Yüksek Hassasiyetli Die Bağlayıcı Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 Yüksek Hassasiyetli Yonga (Die) Bağlama Cihazı

13 结构.jpg

Uygulanabilir ürünler: PD, LD, VCSEL, Mikro TEC, Mini TEC

Montaj doğruluğu: ±10 μm

Özellikler:

1. Bölünmüş yonga (die) alma ve yonga (die) bağlama;

2. Konum doğruluğunu artırmak için aktarım istasyonunda ikincil XY ve açısal düzeltme;

3. Standart metal yonga (die) halkalarıyla ve iç içe (ana–çocuk) halkalarıyla uyumlu;

4. Dağıtım yöntemi seçenekleri: şırınga tabanlı dağıtım veya dip-pin dağıtım.

Parametreler:

Teknik Özellikler	Parametre Özellikleri
UPH	5.000 adet (Azami)
X/Y yerleştirme doğruluğu	±10 µm
Yerleştirme Açısı Doğruluğu	±1°(Standart modeller şu performansı sağlayabilir: ±0.5°)
Yerleştirme Basınç Aralığı ve Doğruluğu	50–500 g
Yassı Yarı İletken Halka Boyutu ve Uyumluluğu	12 inç (Azami)
Kamera maksimum doğruluğu	1,2 µm
Kamera görüş alanı	1.0 mm –10 mm
Dağıtım sistemi	Altta dolum veya valfli dolum
Nozul Sayısı	1 Adet
Ejektör pimlerinin sayısı	1 Adet
Yerleştirme Malzemeleri	PD, LD, VCSEL, Mikro/Mini TEC vb.
Taşıyıcı Boyut Aralığı	Genişlik: 60 mm –76 mm; Uzunluk: 110 mm –170 mm
Yukarı Akış/Aşağı Akış Ekipman Arayüzü	SMEMA
Güç Kaynağı	AC 220 V / 50 Hz
Güç Tüketimi	950 W
Sıkıştırılmış Hava	4–6 Bar

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.