Yarı İletken Termoelektrik Soğutucu TEC 15 μm Yumuşak Dokunuşlu Al-ve-Yerleştir Makinesi , China Yarı İletken Termoelektrik Soğutucu TEC 15 μm Yumuşak Dokunuşlu Al-ve-Yerleştir Makinesi Manufacturers, Suppliers, Factory

Yüksek hassasiyetli (15 μm) yumuşak dokunuşlu düşük etkili

Yerleştirme makinesi

İşlevsel Genel Bakış:

Bu yüksek hassasiyetli die bağlayıcı, yarı iletken termoelektrik soğutucular (TEC) için özel olarak tasarlanmıştır.

Yüksek hassasiyetli, "yumuşak titreşimli" (hafif titreşimli) bir die bağlayıcıdır ve birkaç modüler alt üniteden oluşur.

1. 360° nozül döndürme özelliğine sahip özel, doğrudan tahrikli 3 eksenli bağlama başlığı.

2. Doğrusal motorlarla kontrol edilen çalışma masası.

3. Hassas konumlandırma için 1,3 megapiksellik bir görüş sistemi.

4. Yüksek hassasiyetli doğrusal motora sahip bir bağlama aşaması.

5. Otomatik taşıyıcı yükleme ve boşaltma sistemi.

6. "Yumuşak titreşimli" (hafif titreşimli) kasnak besleme sistemi kullanan toplu malzeme besleme sistemi.

7. Nozul tarafından tutulan çipin açısal düzeltmesi için aşağıya bakan bir CCD kamera.

8. Özel olarak tasarlanmış, yüksek hızlı üç eksenli yapıştırma başlığı montajı.

Ekipmanın dış boyutları (iki ayrı ünitenin birleşimi):

61 plus.jpg

Ekipman Yapı Özeti (İki ayrı ünitenin konfigürasyonu)

61 plus (1).jpg

İş Akışı (İki bağımsız ünitenin konfigürasyonu)

61 plus (2).jpg

Ekipman Düzeni:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Özel üç eksenli yapıştırma başlığı iş istasyonuna giriş:

61 plus (5).jpg

Üç eksenli yapıştırma başlığı, yüksek hassasiyetli doğrusal motorlar tarafından tahrik edilir.

Doğrusal motor statörleri sabitlenmiş durumdadır; bu da düşük yük ile kompakt bir tasarım sağlar.

Yokuş yukarı bobin motoru (VCM)

Ses bobini motoru, öncelikle nozul tarafından uygulanan basıncı kontrol etmek için kullanılır.

Basınç ayarlama aralığı: 30 g ila 300 g.

Rotary motor

Döner motor, öncelikle memenin dönmesini (360°) kontrol etmek için kullanılır.

Yüksek hassasiyetli bir motor kontrol sistemi kullanır.

Teknik Özellikler (2 ayrı ünitenin konfigürasyonu)

UPH	14K (çipler/bileşenler için)
X, Y yerleştirme konum doğruluğu	±15 µm
Yerleştirme açısal doğruluğu	±1°
Yerleştirme Kuvveti Aralığı ve Doğruluğu	30–300 g ± %10
Parçacık/bileşen beslemesi	Yumuşak titreşim ile toplu bileşen beslemesi
Maksimum kamera çözünürlüğü/doğruluğu	1,2 µm
Kamera Görüş Alanı (FOV)	4,0 mm ~ 25 mm
Yerleştirme memelerinin sayısı	4ADET
Yumuşak dokunuş/düşük etkili ünitelerin sayısı	2 adet
Yerleştirilecek malzemeler	Yarı iletken termoelektrik soğutucu (TEC) bileşenleri
Yerleştirme aşaması boyut aralığı	Genişlik: 77 mm ；Uzunluk: 75 mm
Çalışma masası yüksekliği	900 mm ± 30 mm
Güç Kaynağı	220v/50hz
Güç Tüketimi	1200E
Sıkıştırılmış Hava	4~6 Bar
Dış boyutlar (G × D × Y) (yükleme/boşaltma üniteleri hariç)	2100 × 1035 × 1900 mm
Net Ağırlık	1800 Kg

Cihaz Performans Özellikleri:

1. Yüksek hız: Belirli müşteri süreç gereksinimlerine göre, sektörün en hızlı standartlarını karşılayacak şekilde optimize edilmiştir.

2. Yüksek doğruluk: Müşteri süreç gereksinimlerine özel olarak tasarlanmış, fotolitografi plakaları ve yongalar için sektör lideri doğruluğu sağlar.

3. Açısal doğruluk: ±1°

4. Ayarlanabilir yapıştırma kuvveti: 30 g ila 300 g

5. Doğrusal yapıştırma başlığı (360° dönen nozullu)

6.Çeşitli görüş tabanlı hizalama seçenekleri (ana hat, özellik noktaları, kenar algılama ve daire algılama)

7.CPK kalite izleme ve takibi

8.Satır içi yapılandırma; tam cihaz paketlemesi için birden fazla ünitenin birleştirilmesine olanak tanır

9.Yumuşak titreşimli besleme sistemi

10.Çoklu püskürtücü tasarımı

11.Belirli gereksinimlere göre özelleştirilebilir (örneğin yumuşak titreşimli besleyici, UV-bantlı besleme sistemiyle değiştirilebilir)

Çeşitli görüş algoritmalarının uygulanması:

61 plus (7).jpg

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.