1. Küçük masaüstü tek iş stasyonu modeli, waferler ve örnekler için yüksek hassasiyetli şeritleme ve pürüz çıkartma işlemi için kullanılır. 2. Kırma ve pürüzlendirme diski 400mm çapındadır ve altı inç veya daha küçük olan waferler ve örneklerin işlenmesi için kullanılabilir.
Özellik
1. Şeritleme ve pürüzleme için maksimum wafer boyutu 6 inçtir. 2. Sallanma kolunun sallanma açısı 0 ila 15 derece arasında ayarlanabilir. 3. Sallanma kolunun sallanma hızı düzgün bir şekilde ayarlanabilir. 4. Damlatma oranı 1 ila 100 ml/dk arasında düzgün bir şekilde ayarlanabilir. 5. Tam LCD ekran kontrolü. 6. Plaka hızı 5-100 dev/dk.
Paketleme ve Teslimat
Şirket Profili
Minder-Hightech, semi-iletki ve elektronik ürün endüstrisi ekipmanlarında satış ve hizmet temsilcisi dir. 2014'ten beri, şirket müşterilere Üstün, Güvenilir ve Tek Nokta Çözümler sunmayı hedeflemektedir.
SSG
1. Fiyat Hakkında: Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.
2. Örnek Hakkında: Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.
3. Ödeme Hakkında: Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir ön ödeme yapmanız gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemenizi yaptığınızda, gönderimi gerçekleştireceğiz.
4. Teslimat Hakkında: Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.
5. Kurulum ve Ayarlama: Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.
6. Garanti Hakkında: Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
