Kullanım alanı:
Bu taşlama makinesi yüksek sertlikte, ince ve yüksek hassasiyetli ürünler için uygundur. Örneğin LED safir altlık, kuvars kristali, silikon wafers, seramik, tungsten plaka, germanyum plaka inceltme (taşlama)
İlke:
Bu makine otomatik kesinlikle döküm makinesidir, emici/çubuk (ya da vakum türü ya da elektromanyetizm türü) plaketleri emer ve tas tezgahından ters yönde döner, tas tezgahı sürüş sistemince beslenir. Bu yöntemde sürükleme gücü düşük, plaketi kırmaz ve üretkenlik yüksektir.
Bu makine aracı otomatik hedefler, gerçekteki döküm torkunu ölçer, döküm hızını otomatik olarak ayarlar, böylece plaketi kırmayı önler.
1. Wafers’ı 80 µm kalınlığa kadar taşlayabilir; düzlemsellik ve paralellik toleransı ±0,002 mm olabilir.
2, Yüksek hız, LED safir alt tabakası 48um/dakika olabilir, silikon kalıbı 250um/dakika olabilir.
Teknik Özellikler:
Model |
MDYM-150WH |
MDYM-180WH |
MDYM-200WH |
MDYM-230WH |
MDYM-300WH |
TAŞLAMA TEKERLEĞİ |
D150*h25mm |
D180*h25mm |
D200*h30mm |
D230*h30mm |
D300*h30mm |
Maksimum malzeme boyutu |
D150mm |
D180mm |
D200mm |
D230mm |
D300mm |
Malzeme mandle hızı (ayarlanabilir ) |
0-1000rpm |
0-1000rpm |
0-800rpm |
0-800rpm |
0-800rpm |
Dökme tekerleğinin hızı (ayarlanabilir ) |
0-2000dev/s |
0-2000dev/s |
0-1800 dev/s |
0-1800 dev/s |
0-1800 dev/s |
Taşlama tekerleği motor gücü |
1.5kw/3*380V |
1.5kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
Malzeme spindel motor gücü |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
1.1kw/3*380V |
Paralellik |
1um (D100 mm için) |
1um (D100 mm için) |
1um (D100 mm için) |
1um (D100 mm için) |
1um (D100 mm için) |
Boyut(MM) |
1200*550*1550 |
1200*550*1550 |
1350*600*1600 |
1350*600*1600 |
1500*700*1650 |
Ağırlık |
760kg |
850 kg |
960 kilo |
1000KG |
1100kg |
Diğer detaylar:
TÜM ÖRÜNTÜLERİMİZİ GÖRMK İÇİN YUKARIDAKİ BUTONA YA DA AŞAĞIDAKİ FOTOĞRAFA TIKLAYINIZ.
Minder-Hightech
Wafer Öğütücü Disco DFG8560’ı tanıtıyoruz. Bu çok yönlü ve verimli makine, profesyonel bir üretici olmanıza ya da sadece birkaç wafer’ı kendinizce öğütmek istemenize bakılmaksızın tüm wafer öğütme ihtiyaçlarınız için mükemmeldir.
Disco DFG8560, etkili bir motoru ve kullanımı kolay tasarımıyla çeşitli wafer boyutlarını ve malzemelerini işleyebilir. Minder-Hightech Doğruluk mekanizması, hassas malzemelere minimum düzeyde zarar verilmesi veya atık oluşması sağlanarak wafer’ların her seferinde tamamen öğütülmesini sağlar.
Disco DFG8560’ın öne çıkan özelliklerinden biri, kompakt boyutudur. Bu wafer öğütücü, taşınması ve saklanması son derece kolaydır; bu nedenle daha büyük ve kullanışsız makinelerin aksine, alanı sınırlı olan küçük atölyelerde veya laboratuvarlarda doğru seçimdir.
Disco DFG8560’ın başka büyük avantajı, kullanıcı dostu ayarları ve sezgisel programıdır. Deneyimli bir profesyonel mi yoksa yeni başlayan bir birey mi olduğunuz fark etmeksizin, bu makineyi her zaman nasıl kolayca düzenleyip çalıştıracağınızı takdir edeceksiniz. Doğru sonuçlara her seferinde ulaşmak için hızı, öğütme basıncını ve diğer ayarları hızlıca ayarlayabilirsiniz.
Elbette, herhangi bir ekipman parçası söz konusu olduğunda dayanıklılık ve güvenilirlik kritik öneme sahiptir. Minder-Hightech adı sayesinde Disco DFG8560’ın son derece sağlam bir yapıya sahip olduğunu güvenle söyleyebilirsiniz. Bu wafer öğütücüsü, ara sıra yapılacak DIY projeleri için de ya da günlük profesyonel kullanım için de uzun süre sorunsuz performans sunacaktır.
Disco DFG8560’ınızı bugün sipariş edin ve bu üst düzey wafer öğütücüsünün avantajlarını kendiniz yaşayın.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved