Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ana Sayfa
Hakkımızda
MH Ekipmanı
Kasa Videosu
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> MH Ekipmanı>Taşlama Parlatma Kesme Makinesi
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560
  • Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560

Wafere özel kesme makinesi Disco DFG8560

FD grinder new

 

Kullanım alanı:

Bu taşlama makinesi yüksek sertlikte, ince ve yüksek hassasiyetli ürünler için uygundur. Örneğin LED safir altlık, kuvars kristali, silikon wafers, seramik, tungsten plaka, germanyum plaka inceltme (taşlama)

 

İlke:

Bu makine otomatik kesinlikle döküm makinesidir, emici/çubuk (ya da vakum türü ya da elektromanyetizm türü) plaketleri emer ve tas tezgahından ters yönde döner, tas tezgahı sürüş sistemince beslenir. Bu yöntemde sürükleme gücü düşük, plaketi kırmaz ve üretkenlik yüksektir.

Bu makine aracı otomatik hedefler, gerçekteki döküm torkunu ölçer, döküm hızını otomatik olarak ayarlar, böylece plaketi kırmayı önler.

 

1. Wafers’ı 80 µm kalınlığa kadar taşlayabilir; düzlemsellik ve paralellik toleransı ±0,002 mm olabilir.

2, Yüksek hız, LED safir alt tabakası 48um/dakika olabilir, silikon kalıbı 250um/dakika olabilir.

 

Teknik Özellikler:

Model

MDYM-150WH

MDYM-180WH

MDYM-200WH

MDYM-230WH

MDYM-300WH

TAŞLAMA TEKERLEĞİ

D150*h25mm

D180*h25mm

D200*h30mm

D230*h30mm

D300*h30mm

Maksimum malzeme boyutu

D150mm

D180mm

D200mm

D230mm

D300mm

Malzeme mandle hızı (ayarlanabilir )

0-1000rpm

0-1000rpm

0-800rpm

0-800rpm

0-800rpm

Dökme tekerleğinin hızı (ayarlanabilir )

0-2000dev/s

0-2000dev/s

0-1800 dev/s

0-1800 dev/s

0-1800 dev/s

Taşlama tekerleği motor gücü

1.5kw/3*380V

1.5kw/3*380V

2.2kw/3*380V

2.2kw/3*380V

2.2kw/3*380V

Malzeme spindel motor gücü

0.75kw/3*380V

0.75kw/3*380V

0.75kw/3*380V

0.75kw/3*380V

1.1kw/3*380V

Paralellik

1um (D100 mm için)

1um (D100 mm için)

1um (D100 mm için)

1um (D100 mm için)

1um (D100 mm için)

Boyut(MM)

1200*550*1550

1200*550*1550

1350*600*1600

1350*600*1600

1500*700*1650

Ağırlık

760kg

850 kg

960 kilo

1000KG

1100kg

 

Diğer detaylar:

FD grinder wheelFD grinder grinding wheelFD grinder spindleFD grinder chuck suckerFD grinder sample silicon wafer

 

TÜM ÖRÜNTÜLERİMİZİ GÖRMK İÇİN YUKARIDAKİ BUTONA YA DA AŞAĞIDAKİ FOTOĞRAFA TIKLAYINIZ.

 

FD grinder chuck sucker_Fotor_Collage

  


Minder-Hightech


Wafer Öğütücü Disco DFG8560’ı tanıtıyoruz. Bu çok yönlü ve verimli makine, profesyonel bir üretici olmanıza ya da sadece birkaç wafer’ı kendinizce öğütmek istemenize bakılmaksızın tüm wafer öğütme ihtiyaçlarınız için mükemmeldir.


Disco DFG8560, etkili bir motoru ve kullanımı kolay tasarımıyla çeşitli wafer boyutlarını ve malzemelerini işleyebilir. Minder-Hightech Doğruluk mekanizması, hassas malzemelere minimum düzeyde zarar verilmesi veya atık oluşması sağlanarak wafer’ların her seferinde tamamen öğütülmesini sağlar.

 


Disco DFG8560’ın öne çıkan özelliklerinden biri, kompakt boyutudur. Bu wafer öğütücü, taşınması ve saklanması son derece kolaydır; bu nedenle daha büyük ve kullanışsız makinelerin aksine, alanı sınırlı olan küçük atölyelerde veya laboratuvarlarda doğru seçimdir.


Disco DFG8560’ın başka büyük avantajı, kullanıcı dostu ayarları ve sezgisel programıdır. Deneyimli bir profesyonel mi yoksa yeni başlayan bir birey mi olduğunuz fark etmeksizin, bu makineyi her zaman nasıl kolayca düzenleyip çalıştıracağınızı takdir edeceksiniz. Doğru sonuçlara her seferinde ulaşmak için hızı, öğütme basıncını ve diğer ayarları hızlıca ayarlayabilirsiniz.


Elbette, herhangi bir ekipman parçası söz konusu olduğunda dayanıklılık ve güvenilirlik kritik öneme sahiptir. Minder-Hightech adı sayesinde Disco DFG8560’ın son derece sağlam bir yapıya sahip olduğunu güvenle söyleyebilirsiniz. Bu wafer öğütücüsü, ara sıra yapılacak DIY projeleri için de ya da günlük profesyonel kullanım için de uzun süre sorunsuz performans sunacaktır.


Disco DFG8560’ınızı bugün sipariş edin ve bu üst düzey wafer öğütücüsünün avantajlarını kendiniz yaşayın.


Daha Fazla Ürün

Sorgu

Sorgu E-posta Whatsapp WeChat
BAŞA
×

Bizimle iletişime geçin