Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Teklif Al

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ana Sayfa
Hakkımızda
MH Ekipmanı
Kasa Videosu
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> Wafer Dilimi Makinesi
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder
  • Yarı Otomatik Wafer Grinder

Yarı Otomatik Wafer Grinder

Ücretsiz Teklif Alın
Ürün Açıklaması

Yarı Otomatik Wafer Grinder

□ Yarı otomatik tek eksenli wafer arka inceleştirme
□ Çırpılabilir wafer boyutu 4-8 "， 6、8、12”
□ Tek eksenli tek disk modu
□ Çevrimiçi kalınlık ölçümü
□ Düzensiz belirtilere uygun
Düzensiz şekilli ürünleri işleyebilir
Paketleme ve Teslimat
Özelliği
Kıvırılabilir wafer
Boyut
İnç
4,5,6,8
Oturma yolu
-
Dikey dalga kesme yöntemi
Kesim tekeri spindel
Türler
-
Hava yatakları
Miktar
-
1
Hız
dk
0~5000
Çıkış Gücü
Kw
5.5/7.5
Yol
mm
150
Besleme hızı
um/s
0.01~100
İleri sarma hızı
mm/dk
300
Çözünürlük
um
0.1
Parça eksenı
Tip
-
Çarklı yataklar
Miktar
-
1
Hız
dk
0~300
Güç
kw
0.75
Emici türü
-
Mikroporlu seramik
Wafer emme yöntemi
-
Vakum adsorpsiyonu
Wafer transferi
-
Manuel
Diğer fonksiyonlar
Wafer merkezleme
-
-
Wafer temizliği
-
-
Emme kupası temizliği
-
-
TAŞLAMA TEKERLEĞİ
mm
φ200
ÇEVİRİME
ölçüm
Ölçüm Aralığı
um
0~1800
Çözünürlük
um
0.1
Tekrar doğruluğu
um
±0.5
Işleme
doğruluk
Wafer-içi doğruluk (TTV)
um
≤2
Kesitler arası doğruluk (WTW)
um
±3
Yüzey kabartısı (Ry)
um
0.1(2000# bitiş)
Dış görünüş
Görünüm renklendirme
um
Turuncu Desen
Boyutlar(Ş×D×Y)
mm
690×1720×1780
Ağırlık
kg
1400
Kıvırılabilir wafer
Boyut
İnç
6,8,12
Oturma yolu
-
Dikey dalga kesme yöntemi
Kesim tekeri spindel
Türler
-
Hava yatakları
Miktar
-
1
Hız
dk
0~5000
Çıkış Gücü
Kw
5.5/7.5
Yol
mm
150
Besleme hızı
um/s
0.01~100
İleri sarma hızı
mm/dk
300
Çözünürlük
um
0.1
Parça eksenı
Tip
-
Çarklı yataklar
Miktar
-
1
Hız
dk
0~300
Emici türü
-
Mikroporlu seramik
Wafer emme yöntemi
-
Vakum adsorpsiyonu
Wafer transferi
-
Manuel
Diğer fonksiyonlar
Wafer merkezleme
-
-
Wafer temizliği
-
-
Emme kupası temizliği
-
-
TAŞLAMA TEKERLEĞİ
mm
φ300
ÇEVİRİME
ölçüm
Ölçüm Aralığı
um
0~1800
Çözünürlük
um
0.1
Tekrar doğruluğu
um
±0.5
Işleme
doğruluk
Wafer-içi doğruluk (TTV)
um
≤3
Kesitler arası doğruluk (WTW)
um
±3
Yüzey kabartısı (Ry)
um
0.13(2000# bitiş)
Dış görünüş
Görünüm renklendirme
um
Turuncu Desen
Boyutlar(Ş×D×Y)
mm
790×2170×1830
Ağırlık
kg
1800
Şirket Profili
Minder-Hightech, semi-iletken ve elektronik ürün endüstrisinde ekipmanların satış ve hizmet temsilcisidir. Şirket, müşterilere Üstün, Güvenilir ve Tek Nokta Çözümler sunmayı taahhüt eder.
SSS
1. Fiyat Hakkında:
Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.

2. Örnek Hakkında:
Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.

3. Ödeme Hakkında:
Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir anapara ödemeniz gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemiş olduktan sonra, gönderimi yapacağız.
eşya hazır olduğunda ve bakiyeyi ödediğinizde, gönderimi yapacağız.

4. Teslimat Hakkında:
Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.

5. Kurulum ve Ayarlama:
Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.

6. Garanti Hakkında:
Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.

Daha Fazla Ürün

Sorgu

Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır

Gizlilik politikası

Sorgu Email WhatsApp WeChat
Baş
×

BİZİMLE İLETİŞİME GEÇİN