MDSY-ZQ6076 Wafer Seviyesi Ball Takıma Makinesi , China MDSY-ZQ6076 Wafer Seviyesi Ball Takıma Makinesi Manufacturers, Suppliers, Factory

Ürün Açıklaması

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Wafer seviyesi top montajörü MDSY-ZQ6076

1. Uygun wafer: 12'' wafer & 8'' wafer
2. Top boyutu: ф60[um]~ ф760 [um], лabaratory test seviyesinde ф30 [um]
3. Wafer Bump:
a). Min. Bump aralığı: 100 [um]
b). Min. Bump pad boyutu: 85 [um]
c). Maks. Bump sayısı: 2.2KK [pins]
*Veri, cihaz koşullarına bağlıdır
4. 12” Wafer durumu:
a). Min. Kalınlık: 200[μm], laboratuvar test seviyesinde 100[μm]
b). Maks Warpage Tolerans: 6 [mm]/konkav durum, 3 [mm]/konveks durum
5. Ball montaj yeteneği
a). Flux baskı doğruluğu
Üzeri ф75[um] Ball: +25[um]
Altı ф75[μml Ball: +1/3 top çapı
b). Ball montaj doğruluğu
Üzeri ф75[um] Top::±25[um]
Altı ф75[μml Ball: +1/3 top çapı
Özel durum için, şu sonucu elde edebiliriz: +13μm
c). Top Takımı NG Oranı: 30 [ppm]'den az

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Speksiyasyon

Wafer Boyutu	8, 12 inç wafer
Top boyutu	φ60um~Φ760um
Min. top aralığı	100um(Φ60um top)
Hizalama Duygusallığı	±25um
Boyutlar	3,595W x1,685D x1,650H [mm
Ağırlık	2,600[kg]
Yükleyici, Boşaltıcı	Açık Kaset, FOSB, FOUP

Paketleme ve Teslimat

Şirket Profili

Ekipman satışında 16 yıllık deneyimimiz vardır. Sıra dışı Birleşik Devletleri ön ve arka ucunda Yüzdelik Hattı ekipmanları profesyonel çözüm sunabilirsiniz Çin'den