HIC MCM Mikrodalga Optoelektronik Uygulamaları İçin Otomatik Dağıtım Yöntemiyle Yarı İletken Yerleştirme Makinesi , China HIC MCM Mikrodalga Optoelektronik Uygulamaları İçin Otomatik Dağıtım Yöntemiyle Yarı İletken Yerleştirme Makinesi Manufacturers, Suppliers, Factory

Ürün Açıklaması

Tam otomatik yüksek hassasiyetli Dağıtım Makinesi ve Die Bağlama Makinesi, çevrimiçi olarak birleştirilebilen, pozisyonlama doğruluğu ±3 µm olan paketleme sonrası süreçte kritik ekipmanlardır.

Makine, ileri hareket kontrol teknolojisi ve modüler tasarım kavramını kullanır, esnek ve çeşitli yapılandırma yöntemleriyle donatılmıştır, çoklu çip bağlamaya uygun olup, mikrodalga ve milimetre dalga alanları, hibrit entegre devre alanları, ayrık cihaz alanları, optoelektronik ve diğer alanlar için esnek ve hızlı çözümler sunar.

Fonksiyon：

1. Programlama kolaydır, öğrenmesi basittir ve personelin eğitimi için gereken süreyi etkili bir şekilde kısaltır;
2. Beyaz seramikler, oluklu altlıklar gibi yüzeylerde görüntü tanıma başarısı tek seferde yüksektir; bu da manuel müdahale ihtiyacını azaltır;
3. 12 emme ucu ve 24 jel kutusu, çoğu mikrodalga çoklu yonga kullanıcısının montaj gereksinimlerini karşılayabilir;
4. Cihazın mevcut çalışma durumu, malzeme durumu, ağız uygulaması vb. ikinci ekran aracılığıyla anlık olarak izlenebilir;
5. Otomatik damper doldurma, otomatik SMT istasyonu, özgür kombinasyon, birden fazla kaskad makinesi, üretimde etkili bir şekilde artırılır;
6. Çoklu program birleştirme modu sayesinde mevcut altprogramlar hızlıca çağrılabilir;
7. Yüksek hassasiyetli arama işlemi 1 µm’ye kadar ulaşabilir;
8. Hassas dağıtım kontrolü ve kalibrasyon cihazı ile minimum yapıştırıcı noktası çapı 0,2 mm’ye kadar indirilebilir;
9. Verimli montaj hızı; saatte 1500’den fazla bileşen üretimi kapasitesi (örnek olarak 0,5 * 0,5 mm boyutu alınmıştır).

Özelliği

Kalıp bağlayıcı:

Bileşen Adı	Endeks Adı	Detaylı göstergeler açıklaması
Hareket platformu	Hareket darbesi	XYZ-250mm320mm50mm
		Yüklenebilecek ürünlerin boyutu	XYZ-200mm170mm50mm
		Değişme çözünürlüğü	XYZ-0.05um
		Tekrar konumlandırma doğruluğu	XY eksen: ±2um@3S Z eksen: ±0.3um
		XY ekseninin maksimum working hızı	XYZ=1m/s
		Sınır Fonksiyonu	Elektronik yumuşak sınır + fiziksel sınır
		Döndürme ekseninin θ döndürme aralığı	±360°
		Döndürme ekseninin θ döndürme çözünürlüğü	0.001°
		Keşif yüksekliği yöntemi ve doğruluğu	Mekanik yükseklik algılama, 1um
		Yamadaki genel doğruluk	Yama doğruluğu ±3um@3S Açı doğruluğu ±0.001°@3S
Güç kontrol sistemi	Basınç aralığı ve çözünürlük	5~1500g, 0.1g çözünürlük
Optik sistem	Ana PR kamerası	4.2mm*3.7mm görüş alanı, 500M piksel desteği
Optik sistem		Arka tanıyıcı kamera	4.2mm*3.7mm görüş alanı, 500M piksel desteği
Nozzle sistemi	SIKILMA YÖNTEMİ	Manyetik + vakum
		Nozzle değişiklik sayısı	12
		Nozzle'ların otomatik kalibrasyonu ve otomatik geçişi	Çevrimiçi otomatik kalibrasyonu ve otomatik geçiş desteği
		Nozzle algılama koruması	Destek
Kalibrasyon Sistemi	Arka kamera kalibrasyonu Nozzle XYZ yönü kalibrasyonu
Işlevsel özellikleri	Program uyumluluğu	Ürün resimleri ve konum bilgileri dispense makinesiyle paylaşılabilir
		İkincil tanımlama	Altı tabakalar için ikincil tanıyıcı fonksiyona sahip
		Çok katlı matris iç içe geçmesi	Altı tabakalar için çok katlı matris iç içe geçme fonksiyonuna sahip
		Ikinci gösterim fonksiyonu	Malzeme üretim durumu bilgilerini görsel olarak görüntüle
		Bireysel noktaların anahtarı keyfi olarak ayarlanabilir	Herhangi bir bileşenin anahtarını ayarlayabilir ve parametreler bağımsız olarak調整edilebilir
		CAD içe aktarma fonksiyonunu destekler
		Ürün boşluk derinliği	12mm
		Sistem bağlantısı	SMEMA iletişimi destekler
Yama modülü	Farklı yüksekliklerde ve açıdaki yamalarla uyumludur
		Program, sicimleyici aletlerini ve bileşenleri otomatik olarak değiştirir
		Sicimleme parametreleri bağımsız/toplulukla değiştirilebilir	Sicimleme parametreleri, sicimlemeden önce yaklaşma yüksekliği, sicimleme yaklaşma hızı ve basıncı içerir çip seçimi, çip seçiminin yüksekliği, çip seçiminin hızı, vakum süresi ve diğer parametreler
		Çip yerleştirme parametreleri bağımsız/batch olarak değiştirilebilir	Çip yerleştirme parametreleri, çip yerleştirmeden önceki yaklaşma yüksekliği, çip yerleştirmeden önceki yaklaşma hızı, yerleştirme baskısı, yerleştirme yüksekliği, yerleştirme hızı, vakum süresi, geriye doğru akış süresi ve diğer parametreler
		Çip seçtikten sonraki geri tanma ve kalibrasyon	0.2-25mm boyut aralığındaki çiplerin geri tanımını destekleyebilir
		Çip konumu merkez sapması	±3um@3S'den fazla olmamalıdır
		Üretkenlik verimliliği	Saatte 1500 bileşen veya daha fazla (0.5*0.5mm boyutundaki çip örneği alınarak)
Malzeme sistemi	Uyumlu vafla kutusu/gel kutusu sayısı	Standart 2*2 inç 24 parça
		Her kutunun altı vakumlenebilir
		Vakum platformu özelleştirilebilir	Vakum emme alanı aralığı 200mm*170mm'ye ulaşabilir
		Uyumlu çip boyutu	İp ucu eşleşmesine bağlı Boyut: 0.2mm-25mm Kalınlık: 30um-17mm
Ekipman güvenliği ve çevresel gereksinimler Hava sistemi	Cihaz şekli	Uzunlukderinlikyükseklik: 84012202000mm
		Cihaz ağırlığı	760kg
		Güç Kaynağı	220AC±10%@50Hz, 10A
		Sıcaklık ve nem	Sıcaklık: 25℃±5℃ Nem: 30%RH~60%RH
		Sıkıştırılmış hava kaynağı (veya alternatif olarak azot kaynağı)	Basınç>0.2Mpa, akış>5LPM, temizlenmiş hava kaynağı
		Boşluk	Basınç<-85Kpa, pompa hızı>50LPM

Dağıtım platformu:

Bileşen Adı	Endeks Adı	Detaylı göstergeler açıklaması
Hareket platformu	Hareket darbesi	XYZ-250mm320mm50mm
		Yerleştirilebilir ürün boyutu	XYZ-200mm170mm50mm
		Değişme çözünürlüğü	XYZ-0.05um
		Tekrar konumlandırma doğruluğu	XY eksen: ±2um@3S Z eksen: ±0.3um
		XY ekseninin maksimum işleyiş hızı	XYZ=1m/s
		Sınır Fonksiyonu	Elektronik yumuşak sınır + fiziksel sınır
		Döndürme ekseninin θ döndürme aralığı	±360°
		Döndürme ekseninin θ döndürme çözünürlüğü	0.001°
		Keşif yüksekliği yöntemi ve doğruluğu	Mekanik yükseklik algılama, 1µm, herhangi bir noktanın yükseklik algılaması ayarlanabilir;
		Genel serpme doğruluğu	±3µm@3S
Serpme modülü	En küçük yapıştırıcı nokta çapı	0.2mm (0.1mm çaplı iğne kullanılarak)
		Serpme Modu	Basınç-zaman modu
		Yüksek hassasiyetli serpme pompa, kontrol vanası, pozitif/tip serpme basıncının otomatik ayarı
		Hava basıncı ayarlaması aralığı	0.01-0.6MPa
		Nokta atama fonksiyonunu destekler ve parametreler keyfi olarak ayarlanabilir	Parametreler, serpme yüksekliği, ön-serpme süresi, serpme süresi, ön-toplama süresi, serpme basıncı ve diğerleri içerir parametreler
		Yapıştırıcı soygu fonksiyonunu destekler ve parametreler keyfi olarak ayarlanabilir	Parametreler, serpme yüksekliği, ön-serpme süresi, yapıştırıcı hızı, ön-toplama süresi, yapıştırıcı basıncı ve diğer parametreler içerir
		Yüksek uyumlu serpme	Farklı yükseklikteki düzlemlerde yapıştırıcı serpmeye yeteneği vardır ve yapıştırıcı türü herhangi bir açıda döndürülebilir
		Özel yapıştırıcı soygu	Yapıştırıcı tür kütüphanesi doğrudan çağrılabilir ve özelleştirilebilir
Malzeme sistemi	Vakum platformu özelleştirilebilir	Suction alıcı alanı aralığı en fazla 200mm*170mm
		Yapıştırıcı ambalaj (standart)	5CC (3CC ile uyumlu)
		Ön işaretlenmiş yapıştırıcı tahtası	Nokta atama ve yapıştırıcı çizme modu için parametre yüksekliği kullanılabilir, ayrıca yapıştırıcı sermaye üretiminden önce ön çizme yapılabilir
Kalibrasyon Sistemi	Yapıştırıcı iğne kalibrasyonu	Yapıştırıcı iğnesi XYZ yönü kalibrasyonu
Optik sistem	Ana PR kamerası	4.2mm*3.5mm görüş alanı, 500M piksel
Optik sistem		Alta tabaka/bileşen tanıyıcı	Genel alt tabakaları ve bileşenleri normalde tanıyabilir, özel alt tabakalar için tanım fonksiyonu özelleştirilebilir
Işlevsel özellikleri	Program uyumluluğu	Ürün resimleri ve konum bilgileri yerleştirme makinesiyle paylaşılabilir
		Çip konumu merkez sapması	±3um@3S'den fazla olmamalıdır
		Üretkenlik verimliliği	Saatte 1500 bileşen veya daha fazla (0.5*0.5mm çip boyutu örneği alınarak)
		İkincil tanımlama	Alta tabaka ikincil tanıma fonksiyonuna sahip
		Çok katlı matris iç içe geçmesi	Alta tabaka çok katlı matris iç içe阅读全文leme fonksiyonuna sahip
		Ikinci gösterim fonksiyonu	Malzeme üretim durumu bilgilerini görsel olarak görüntüle
		Bireysel noktaların anahtarı keyfi olarak ayarlanabilir	Herhangi bir bileşenin anahtarını ayarlayabilir ve parametreler bağımsız olarak調整edilebilir
		CAD içe aktarma fonksiyonunu destekler
		Ürün boşluk derinliği	12mm
Ekipman güvenliği ve çevresel gereksinimler Gaz sistemi	Ekipman şekli	Uzunlukderinlikyükseklik: 84012202000mm
		Ekipman ağırlığı	760kg
		Güç Kaynağı	220AC±10%@50Hz, 10A
		Sıcaklık ve nem	Sıcaklık: 25℃±5℃
		Sıkıştırılmış hava kaynağı (veya alternatif olarak azot kaynağı)	Nem: 30%RH~60%RH
		Boşluk	Basınç>0.2Mpa, akış>5LPM, temizlenmiş hava kaynağı

Örnek Gerçek Çekimler

Paketleme ve Teslimat

Şirket Profili

2014 yılından beri Minder-Hightech, yarı iletken ve elektronik ürün endüstrisi ekipmanlarında satış ve servis temsilciliği yapmaktadır. Makine ekipmanları konusunda müşterilere üstün, güvenilir ve tek çatı altında tüm çözümleri sunmayı taahhüt ederiz. Bugün itibarıyla markamızın ürünleri, dünya genelindeki başlıca sanayileşmiş ülkelere yayılmıştır ve müşterilerimizin verimliliğini artırmasına, maliyetlerini azaltmasına ve ürün kalitesini iyileştirmesine yardımcı olmaktadır.

SSS

1. Fiyat Hakkında:
Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.

2. Örnek Hakkında:
Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.

3. Ödeme Hakkında:
Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir ön ödeme yapmanız gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemenizi yaptığınızda, gönderimi gerçekleştireceğiz.

4. Teslimat Hakkında:
Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.

5. Kurulum ve Ayarlama:
Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.

6. Garanti Hakkında:
Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.

7. Satış Sonrası Hizmet:
Tüm makinelerin bir yıldan fazla garanti süresi vardır. Teknik mühendislerimiz her zaman çevrimiçidir ve size ekipman kurulumu, ayarlaması ve bakım hizmetleri sağlar. Özel ve büyük ekipmanlar için saha kurulumu ve ayarlama hizmeti sunabiliriz.

Ana Sayfa

Hakkımızda

MH Ekipmanı

Çözüm

Yurtdışı Kullanıcılar

Video

Bize Ulaşın

HIC MCM Mikrodalga Optoelektronik Uygulamaları İçin Otomatik Dağıtım Yöntemiyle Yarı İletken Yerleştirme Makinesi

Fonksiyon：

Daha Fazla Ürün

Otomatik TO Lazer Tüp Tel Bağlayıcı

Yarıiletken Ekipmanları Otomatik Elektriksel Bonder Elektriksel Bağlama Makinesi Bonder Paketleme

IC Paket Hattı yarıiletken ekipmanları Çoklu Bonder Ekipmanları

Otomatik Büyük Alan Derin Erişimli Kaynak Bağlayıcı

SORU SORUN

Articles

Products

Get In Touch

HIC MCM Mikrodalga Optoelektronik Uygulamaları İçin Otomatik Dağıtım Yöntemiyle Yarı İletken Yerleştirme Makinesi

Fonksiyon：

Daha Fazla Ürün

SORU SORUN

Articles

Products

Get In Touch

Bizimle İletişime Geçin