Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Teklif Al

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ana Sayfa
Hakkımızda
MH Ekipmanı
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
Video
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> Die Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı
  • Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı

Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Yonga Bağlayıcı

Model: MDRB DB561

Yüksek Hassasiyetli Çoklu Yonga Yerleştirme Paketleme Süreci

Ücretsiz Teklif Alın

Ürün Açıklaması

MDRB DB561 Otomatik Epoksi Die Bağlayıcı

1. Çoklu çip türlerinin aynı anda yerleştirilmesini destekler; yüksek hassasiyetli çoklu çip ambalaj süreçleri için tasarlanmıştır.
2. Altta yatan malzemeleri (substrat) ve çipleri dağıtım (dispensing) ile die-bağlama süreçleriyle (COB/COC) birleştirmek için uygundur.
3. Yerleştirme doğruluğunu sağlamak için doğrusal motor yapısı ve yüksek hassasiyetli CCD görüş/hizalama sistemi içerir.
4. Çoklu çip die bağlamasını mümkün kılan üç bağımsız pick-and-place başlığına sahiptir.
5. Standart giriş formatlarıyla uyumludur: altı adet 2 inçlik çip tepsisi veya üç adet 6 inçlik wafer.
6. Altta yatan malzeme (substrat) dergisi yükleme sistemiyle donatılmıştır.
7. Yerleştirme öncesinde nihai hizalama düzeltmesi için şeffaf (alttan görünüşlü) işlev içerir.
8. Opsiyonel şırınga dağıtımı ve UV sertleştirme sistemleri mevcuttur.
9. Farklı boyutlarda bileşenleri kabul edebilmek için otomatik yakınlaştırma (zoom) lensiyle donatılmıştır.
10. Çeşitli işlem gereksinimlerini karşılamak için programlanabilir ayarlar.
Ekipman Özellikleri:
Ekipman boyutları
X: 1470 mm, Y: 1470 mm, Z: 1880 mm
Yerleştirme doğruluğu
±5µm
Açısal Doğruluk
±0.2°
Kalıp yapıştırma kuvveti
10–50 g
Wafer Boyutu
6 inçlik wafer genişletme halkaları (3 adet)
Tepsiler
2 inçlik wafer'ler (6 adet)
Kalıp boyutu
0,2–4 mm
Tek dağıtım süresi
1.2 saniye
Tek kalıp yapıştırma süresi
4 saniye (işlem koşullarına bağlı olarak)
Tepsi yükleme/boşaltma süresi
10 saniye
Saatte birim sayısı (UPH)
Yaklaşık 500 birim (işlem koşullarına bağlı olarak)
Malzeme temin yöntemi
Yonga bağlama yöntemi
Yapıştırıcı daldırma ile yonga bağlama; çoklu yonga yerleştirme
Alt tabaka besleme yöntemi
Otomatik magazin yükleme; çift magazin istasyonu
Yonga besleme yöntemi
6 inçlik wafers; 2 inçlik tepsi
Yapıştırıcı tedariki
Yapıştırıcı tepsileri; yapıştırıcı kartuşları
Robotik Die-Bonding Sistemi:
Robot kolu, X-ekseni için granit taban kullanır ve tam kapalı çevrimli bir hareket sistemi oluşturmak üzere doğrusal motor ile 0,5 μm’lik optik ölçek kullanır; Y-ekseni ise yüksek hassasiyetli bilyalı vida ve kızak sisteminden oluşur ve ±1 μm içinde tekrarlanabilirlik sağlar. Robot kolundaki toplama nozulu, çipleri hasara uğratmamak için bakalitten üretilmiştir ve bağlama basıncı 10 g ile 50 g arasında ayarlanabilir.
Bileşen Toplama ve Yerleştirme:
1. Üç adet nozul kullanarak bağımsız çip toplama yeteneğine sahiptir; her nozul için entegre döndürme telafisi vardır.
2. Nozullar yumuşatma fonksiyonuna ve mekanik basınç kontrolüne sahiptir; basınç aralığı 10–50 gramdır.
3. Çiplerin varlığını veya yokluğunu tespit etmek için nozul hava akımı izleme sistemi kullanır.
4. Nozullar şeffaf (saydam) görünüm özelliğini destekler.
Çip/Wafers (Tepsi) Montajı:
1. Wafere ait hareket aralığı: X: 470 mm / Y: 210 mm.
2. Üç adet 6 inçlik wafer halkası ve altı adet 2 inçlik çip tepsisi için uyumlu sıkma mekanizmaları; çıkartma pimi montajı ve XY düzlemi dahil.
3. Çıkartma pimi yapısı, çiplerin ayrılmasını film çekme yöntemiyle (pimler sabit kalırken mavi film aşağı doğru çekilir) veya itme yöntemiyle (mavi film sabit kalırken pimler yukarı doğru iter) destekler.
Çip Kalibrasyon İstasyonu:
1. Motorla telafi edilen konumlama: Çipin üst yüzeyini kalibre etmek için GMT 3 eksenli hareket sistemi (XYθ) kullanır;
2. Görüntü tabanlı konumlama: Çipin alt yüzeyindeki özellikleri tanımlar ve memenin döndürülmesi yoluyla hizalamayı gerçekleştirir;
3. Basınç kalibrasyon sistemi.
Taban X ve Y Çalışma Platformları:
Doğrusal motorlar ve 0,5 μm’lik doğrusal ölçekler kullanılarak tam kapalı çevrimli bir hareket sistemi oluşturulmuştur; tekrarlanabilirlik ±2 μm içinde sağlanmıştır.
CCD Görüntüleme Sistemi:
1. Otomatik odaklama
2. Otomatik yakınlaştırma (0,6x–7x): Ürün tanımlama ve konumlandırma için Hikvision 5 megapiksellik bir kamera kullanır; bu da ambalajlama doğruluğunu artırır. Toplamda dört görüş birimi kullanılır; her bir birim, bir endüstriyel kamera, bir lens, çoklu LED aydınlatma kaynağından (nokta, halka ve
yan aydınlatma) oluşur ve aydınlatma şiddeti ayarlanabilir (parametre kaydıyla yazılım kontrollü).
3. Yerleştirme doğruluğunu sağlamak amacıyla çip yüzey özelliklerini incelemek için yüksek çözünürlüklü sabit büyütme lensi kullanır.
Dağıtım sistemi:
1. Üç bağımsız dağıtım başlığına sahiptir.
2. Dönen yapıştırıcı diskini kullanır; düz bir bıçak, yapıştırıcıyı kazıyarak tutarlı bir dağıtım hacmi sağlar; bu hacim, kazıma kalınlığının ayarlanmasıyla kontrol edilir.
3. Şırınga tabanlı dağıtım sistemleriyle uyumludur.
Paketleme ve Teslimat
Şirket Profili
2014 yılından beri Minder-Hightech, yarı iletken ve elektronik ürün endüstrisi ekipmanlarında satış ve servis temsilciliği yapmaktadır. Makine ekipmanları konusunda müşterilere üstün, güvenilir ve tek çatı altında tüm çözümleri sunmayı taahhüt ederiz. Bugün itibarıyla markamızın ürünleri, dünya genelindeki başlıca sanayileşmiş ülkelere yayılmıştır ve müşterilerimizin verimliliğini artırmasına, maliyetlerini azaltmasına ve ürün kalitesini iyileştirmesine yardımcı olmaktadır.
SSS
1. Fiyat Hakkında:
Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.

2. Örnek Hakkında:
Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.

3. Ödeme Hakkında:
Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir ön ödeme yapmanız gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemenizi yaptığınızda, gönderimi gerçekleştireceğiz.

4. Teslimat Hakkında:
Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.

5. Kurulum ve Ayarlama:
Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.

6. Garanti Hakkında:
Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.

7. Satış Sonrası Hizmet:
Tüm makinelerin bir yıldan fazla garanti süresi vardır. Teknik mühendislerimiz her zaman çevrimiçidir ve size ekipman kurulumu, ayarlaması ve bakım hizmetleri sağlar. Özel ve büyük ekipmanlar için saha kurulumu ve ayarlama hizmeti sunabiliriz.

Daha Fazla Ürün

Sorgu

Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır

Gizlilik politikası

Sorgu Email Whatsapp WeChat
Üst
×

Bizimle İletişime Geçin