MD-0064L Yüksek Hassasiyetli TEC Yarı İletken Çipi Yerleştirme Makinesi , China MD-0064L Yüksek Hassasiyetli TEC Yarı İletken Çipi Yerleştirme Makinesi Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L Yüksek Hassasiyetli Kalıp Yerleştirme Makinesi

MD-0064L yüksek hassasiyetli kalıp yerleştirme makinesi birkaç modüler alt birimden oluşur:

1. 360° nozul dönmesine sahip özel doğrudan tahrikli kalıp yapıştırma başlığı.

2. Doğrusal motor ve yüksek hassasiyetli manyetik doğrusal ölçek ile kontrol edilen kalıp toplama aşaması.

3. Hassas konumlandırma için 1,3 megapiksellik çözünürlüğe sahip görüş sistemi.

4. Doğrusal motor ve yüksek hassasiyetli manyetik doğrusal ölçek ile donatılmış yerleştirme aşaması.

5. Taşıyıcı (wafere çerçeve/halka) yükleme ve boşaltma için entegre satır içi mod.

6. Nozulda tutulan yonga için açısal düzeltme amacıyla aşağıya bakan CCD kamera.

7. 8 inçlik wafere çerçeveleri (dış ve iç halkalar) için otomatik halka değiştirme sistemi.

Cihaz Performans Özellikleri:

1. Yüksek Hız: Sektörde lider hız; müşteri süreç gereksinimlerine özel olarak uyarlanmıştır.

2. Yüksek Hassasiyet: Sektörde lider doğruluk (fotolitografi maskeleri ve yongalar için); müşteri süreç gereksinimlerine özel olarak uyarlanmıştır.

3. Açısal Doğruluk: ±0,5°

4. Yerleştirme Doğruluğu: ±15 μm

5. Basınç Ayarı: 30 g ile 200 g arasında ayarlanabilir.

6. Doğrusal Bağlama Başlığı (360° döndürülebilir nozullu).

7. Çeşitli Görüntü Tabanlı Hizalama Seçenekleri (ana hat, özellik noktaları, kenar algılama, daire algılama).

8. CPK Kalite İzleme ve Takibi.

9. Hat İçinde Yapılandırma: Cihaz ambalajı için çok birimli seri işleme destekler.

Ekipman yapısı:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Ekipman Boyutları:

64 plus.jpg

İş Akışı:

64 plus 3.jpg

Özelleştirilmiş 3 Eksenli Çalışma Masalarına Giriş:

1. Bu üç eksenli doğrusal bağlama başlığı, X, Y ve Z yönlerinde hareket edebilen, özel olarak tasarlanmış yüksek hızlı bir ünitedir.

2. Bağlama nozulu, entegre açı düzeltme ve basınç kontrol fonksiyonlarına sahiptir.

3. Açı kontrolü, 0,0025° çözünürlüğe sahip doğrudan tahrikli (DD) bir motorla sağlanır.

4. XYZ eksenlerinin tekrarlanabilirliği ±2 µm'dir.

Montaj iş istasyonu ve taşıyıcılar:

1. XY sistemi, kontrol için doğrusal motorlarla birlikte yüksek hassasiyetli manyetik doğrusal kodlayıcıları kullanır;

2. X ve Y eksenlerinin tekrarlanabilirliği ±2 µm'dir.

Teknik Özellikler:

UPH	0,5–2K (gerçek malzemelere göre değişir)
Yerleştirme konum doğruluğu (X, Y)	±15 µ m (seramik bileşenler için ≤5 mm); ±25 µ m (seramik bileşenler için ~10 mm)
Yerleştirme açısal doğruluğu	±1°
Yerleştirme kuvveti aralığı ve doğruluğu	30–200 g (±%10 tolerans)
Yükleme/Boşaltma Yöntemi	Satır içi mod
Maksimum kamera çözünürlüğü/doğruluğu	2 µ m (birleşik görüş doğruluğu)
Uyumlu kalıp/çip boyutları	3mm-12mm
Kamera Görüş Alanı (FOV)	5 mm ~ 20 mm
Yakalama uçlarının sayısı	1adet
Kalıp aşamasının hareket aralığı	8 inçlik wafer halkası (çerçeve ve iç halka)
Bağlanacak/monte edilecek malzemeler	Seramik bileşenler, yarı iletken çipleri veya tepsilerdeki elektronik bileşenler
Yerleştirme aşaması boyut aralığı	Genişlik: 77 mm ; Uzunluk: 100 mm
Operatör konsolu yüksekliği	900 mm ± 30 mm
Güç Kaynağı	220v/50hz
Güç Tüketimi	900E
Sıkıştırılmış Hava	0,4 ~ 0,6Mpa
Dış boyutlar (G × D × Y) (yükleme/boşaltma üniteleri hariç)	1300×1250×1950 mm
Net Ağırlık	1200 kg

Çeşitli görüş algoritmalarının uygulanması:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.