MD-0063 PLUS Mini Termoelektrik Soğutucular Montaj Makinesi , China MD-0063 PLUS Mini Termoelektrik Soğutucular Montaj Makinesi Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS Mikro Termoelektrik Soğutucu (TEC) Montaj Makinesi

Bu makine, yarı iletken termoelektrik soğutucular için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir montaj sistemidir.

AX-0063 PLUS yüksek hassasiyetli TEC montaj makinesi, birkaç entegre modülden oluşur:

1. 360° döndürülebilir uçlu özel doğrudan tahrikli kalıp bağlama başlığı.

2. Doğrusal motor ve yüksek hassasiyetli manyetik doğrusal kodlayıcı ile kontrol edilen kalıp toplama aşaması.

3. Hassas konumlandırma için 2 megapiksellik bir görüş sistemi.

4. Doğrusal motor ve yüksek hassasiyetli optik doğrusal kodlayıcı ile donatılmış bir montaj aşaması.

5. Taşıyıcılar için otomatik yükleme ve boşaltma sistemi.

6. Dergi tarzı besleme mekanizması.

7. Uç tarafından tutulan kalıbın açısal düzeltmesi için aşağıya bakan CCD kamerası.

Cihaz Performans Özellikleri:

1.Yüksek Hız: Belirli müşteri süreç gereksinimlerine özel olarak tasarlanmış, sektörde lider hızlara ulaşır.

2.Yüksek Hassasiyet: Müşteri süreç gereksinimlerine dayalı olarak (fotolitografi maskeleri ve çipler için) sektörde lider doğruluk sağlar.

3.Açısal Doğruluk: ±0,2°

4.Yerleştirme Doğruluğu: ±10 µm

5.Ayarlanabilir Basınç: 30 g ila 200 g

6.Doğrusal Bağlama Başlığı (360° döndürülebilir nozullu)

7.Çok Yönlü Görme Tabanlı Konumlandırma (kontur, öznitelik noktası, kenar tespiti ve daire tespiti destekler)

8.CPK Kalite İzleme ve Takibi

9.Seri Üretim Yapılandırması: Cihaz ambalajı için çok üniteli seri işleme destekler

10.Doğrudan Tahrikli Çevirme ve Alım Mekanizması

Ekipman yapısı:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Ekipman Boyutları:

63 plus.jpg

İş Akışı:

63 plus 3.jpg

3 Eksenli Özelleştirme Tanıtımı:

1. Bu üç eksenli doğrusal bağlama başlığı, X, Y ve Z yönlerinde hareket edebilen, özel olarak tasarlanmış yüksek hızlı bir ünitedir.

2. Bağlama nozulu, entegre açı düzeltme ve basınç kontrol fonksiyonlarına sahiptir.

3. Açı kontrolü, 0,0025° çözünürlüğe sahip doğrudan tahrikli (DD) bir motorla sağlanır.

4. XYZ eksenlerinin tekrarlanabilirliği ±2 µm'dir.

Kalıp-bağlantılı lens muhafazasını alın:

1. 2 megapiksellik CCD konumlandırma sensörü ve PCB kartı ile donatılmıştır;

2. Yüksek çözünürlüklü mikroskop ve yüksek parlaklıkta ışık kaynağına sahiptir;

3. Görüntü tanıma doğruluğu: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Aşağıya bakan görüş sistemi:

1. Bileşenin alt kısmını tespit etmek için 2 megapiksellik CCD kullanır; açısal hizalama için dönen emiş ucu kullanılır.

2. Yüksek çözünürlüklü mikroskop ve yüksek parlaklıkta ışık kaynağı ile donatılmıştır.

3. Görüntü tanıma doğruluğu: ±2 μm

Yükleme istasyonu ve taşıyıcı:

1. X ve Y eksenleri, kontrol için doğrusal motorlarla birlikte yüksek hassasiyetli manyetik doğrusal kodlayıcılar kullanır;

X ve Y eksenleri için tekrar pozisyonlama doğruluğu ±2 µm’dir.

Boşaltma istasyonu ve taşıyıcı:

1. İş masasının X ekseni, yüksek hassasiyetli manyetik ölçekle birleştirilmiş bir doğrusal motorla kontrol edilir;

2. X ekseni tekrarlanabilirliği: ±2 µm

İzleme CCD’si:

1. Sonuçların gerçek zamanlı izlenmesi için 4K yüksek çözünürlüklü bir CCD ve bir FA lensi kullanılır;

2. Cihaz kurulumunu ve kalibrasyonunu kolaylaştırır.

Teknik Özellikler:

UPH	≥ 800 adet (seramik bileşenler için)
Yerleştirme doğruluğu (X, Y eksenleri)	±10um （1,5~5 mm ）
Yerleştirme Açısı Doğruluğu	±0,2° (1,5~5 mm)
Yerleştirme Kuvveti Aralığı ve Doğruluğu	30~200 g ± %10
Besleme yöntemi	Dergi/Tepsi
Kamera maksimum doğruluğu	1 µ m (birleşik görüş doğruluğu)
Uyumlu kalıp/çip boyutu	1,5 mm–10 mm
Kamera Görüş Alanı (FOV)	2,1 mm~14 mm
Nozul Sayısı	1adet
Yumuşak titreşim (yumuşak dokunuş) birimlerinin sayısı	1adet
Monte edilecek malzemeler	Seramik bileşenler ve diğer elektronik malzemeler
Montaj aşaması boyut aralığı	Genişlik: 77 mm ；Uzunluk: 70 mm
Çalışma masası yüksekliği	950mm±30mm
Güç Kaynağı	220v/50hz
Güç Tüketimi	900E
Sıkıştırılmış Hava	0,4 ~ 0,6Mpa
Dış boyutlar (G × D × Y) (yükleme/boşaltma üniteleri hariç)	1150 × 1240 × 1950 mm
Net Ağırlık	1100 kg

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.