Yüksek hassasiyetli die montaj makinesi

Tanım:

1. LF istasyonu
2. magazin yükleme ；
3. durmadan dergi değişimi ；
4. magazin içeriği miktarı: 3 adet ；
5. LF dolum istasyonu: Opsiyonel halka dağıtıcı ve damgalama ile dolum ；

Salınım kolu kalıp alım istasyonu 1:

1. Döner kullanım için yüksek torçlu 2000 W servo motor kontrolü, 180 derece salınım, emici basıncı ayarlanabilir
2. kalıp yerleştirme doğruluğu: < ±25 µm> ；
3. kalıp yerleştirme açısı doğruluğu: < ±3° > ；
4. kalıp eksikliği kontrolü.

Wafers istasyonu 1:

12 inçlik wafer istasyonu ile birlikte 8 inçlik wafer de kabul edilebilir ；

yonga otomatik genişleme işlevi ；

CCD sistemi ile yonga kontrolü ve konumlandırılması ；

wafers açısını otomatik olarak ayarlar. 。

Düzeltme istasyonu:

1. doğruluğu sağlamak için doğrusal motor ve yüksek hassasiyetli kılavuz çentikleri kullanılır.
2. döner hareket için 5 fazlı motor kontrolü

Doğrusal yonga alım istasyonu 2:

1. doğrusal yöntemle yonga alımı ve yerleştirilmesi; basıncı ayarlanabilir;
2. kalıp yerleştirme doğruluğu: < ±15 µm~ ±25 µm>
3. kalıp açısı doğruluğu: ±1°>
4. kalıp eksikliği kontrolü.

Alım:

1. istiflenebilir magazine alımı ；
2. alım sırasında durmadan çalışma.

Temel fonksiyon ：

1. işletim sistemi: Windows 7
2. arayüz ：Çince ve İngilizce
3. döngü süresi ：720 ms (Maks.) UPH ≥5K
4. tam konum doğruluğu ：±15 µm~ ±25um
5. tam açı konumu ：±1°
6. kalıp boyutu ：1mm*1mm ～10mm*10mm
7. LF boyutu ：uzunluk ≤260 mm genişlik ≤80 mm²
8. güç ：220V ±10v ，50 Hz, 700 W
9. hava （basınç ）：5～6 kgf/cm²

İşlev:

1. yarı iletken eksikliği kontrol fonksiyonu
2. sınırsız program numarası depolama
3. harici UPS sistemi
4. dahili vakum pompası
5. haritalama fonksiyonu ile birlikte
6. yarı iletken bağlama kalitesi kontrolü
7. ters kontrol fonksiyonu
8. boyut L×G×Y: 2200 mm × 1400 mm × 1600 mm （）
9. Ağırlık: 1500kg

Kalıp toplama istasyonu ：

1. toplama aracı ：yüzeyden toplama
2. salıncak kol ：180°döner
3. toplama basıncı ：20g ～200G

Kalıp bağlama istasyonu ：

1. baş ：dönme ，yüzey montaj makinesi
2. kalıp yapıştırma tarafı ：doğrusal hareket
3. yonga yapıştırma basıncı ：20g ～200G
4. wafers istasyonu ：maksimum strok: 12" × 12" (325 mm × 325 mm)
5. tekrar doğruluğu ：±2 µm
6. itici stroku: 3 mm (maks.)

Doğrusal yonga bağlama sistemi ：tekrar doğruluğu ：±2 µm

Dağıtım sistemi:

1. çift dağıtım sistemi
2. yükleme ve indirme sistemi
3. dergi
4. maksimum bağlantı çerçevesi boyutu ：80 mm ×260mm