Partili Yonga Boru Tipi Foto Direnç Çıkarıcı / Yonga Küllerin Alınması Sistemi

Toplu İşlemli Yassı Disk (Wafer) RF Foto direnç Soyulma Ekipmanı

Ekipmanın görünümü sürekli güncellemelere ve ayarlara tabidir; gerçek sevk edilen ürün geçerlidir.

MDST-3300, foto direnç kaldırma, temizleme öncesi ince temizlik (descumming), yassı disk (wafer) temizliği, ıslak işlem sonrası kalıntı giderme, yassı disk yüzeyi kalıntısı temizliği ve geliştirme sonrası kalıntı giderme gibi uygulamalar için tasarlanmış, toplu işlem yapan ve yassı disk kaselerine dayalı bir mikrodalga külleme sistemidir. Serbestçe hareket eden elektronlar, odanın içinde bulunan kuvars kasenin içinde tutulan yassı disk yüzeylerindeki foto dirence etki eden bir plazma oluşturur. Odanın duvarlarına 13,56 MHz’lik mikrodalga enerjisi uygulanarak sürekli ve yüksek yoğunluklu bir plazma oluşturulur. Oda, 4 ila 8 inçlik yassı diskler için kuvars kaseleri alacak şekilde tasarlanmıştır.

MDST-2300, hızlı ve hasarsız plazma temizliği sağlar. Sistem bu temizlik etkisini, aktive olmuş radikaller ile yassı disk yüzeyindeki foto direnç arasındaki kimyasal reaksiyonlar aracılığıyla elde eder.

İşlem prensibi:

İşlem gazına plazma oluşturmak için bir elektrik alanı uygulanır. Plazmanın "aktif" bileşenleri arasında iyonlar, elektronlar, atomlar, serbest radikaller, uyarılmış durumda bulunan türler (meta kararlı durumlar) ve fotonlar yer alır. Plazma işlemi, bu aktif bileşenlerin özelliklerinden yararlanarak oksidasyon, indirgeme, bağ kırılması, çapraz bağlanma ve polimerizasyon gibi fiziksel ve kimyasal reaksiyonlara neden olur; böylece numunenin yüzey özelliklerini değiştirir. Bu süreç, yüzey performansını optimize eder ve temizlik, yüzey modifikasyonu ve kalıntı giderme gibi amaçlara ulaşmayı sağlar.

Avantajlar:

1. Esnek ürün tutucu sabitleyiciler, düzensiz şekilli yassı diskleri destekler;

2. Düşük sıcaklıklı plazma, yassı disklerde termal hasarı önler;

3. Elektriksel olarak nötr plazma, yongalara elektriksel hasar vermeden korur;

4. Yüksek verimli ve homojen plazma çıkışı, etkili foto direnç kaldırılmasını sağlar;

5. Yüksek düzeyde plazma iyonizasyonu ve ayrışması;

6. Kuru aşındırma işlemi, kirlenme kaynaklarını ortadan kaldırır;

7. Basınç ve sıcaklık, kelebek vana ile kontrol edilir;

8. Yüksek gaz basınçlarında plazmayı sürdürme yeteneği;

9. Yüksek gerilim kaynağı, iyon üreticisinden ayrıdır;

10. Mikrodalga eşleşmesi ve manyetik devre yapılandırmalarıyla uyumludur.

Ürün yapısı:

Plazma yüzey işleme sistemi temelde üç kısımdan oluşur: vakum odası ve vakum sistemi, radyo frekans jeneratörü ve kontrol sistemi.

(A) Vakum odası ve vakum üretimi sistemi:

Vakum odası, dolap çerçevesi içine sabitlenmiştir ve her iki yanında çıkarılabilir kapılar bulunur; bu da iç vakum odası ile vakum sisteminin bakımını son derece kolaylaştırır. Vakum üretimi sistemi çoğunlukla buruşlu borulardan, KF bağlantılarından ve vakum pompalarından oluşur; sistemin temel bileşeni vakum pompasıdır (vakum pompa grubu).

(B) RF jeneratörü:

RF jeneratörü, RF üretmek üzere 1000 W’lık bir güç kaynağına sahiptir ve mikrodalga enerjisi, eşleştirme cihazı aracılığıyla plazma kuvars odasına iletilerek plazma oluşturur.

(C) Kontrol sistemi:

Bu sistem, endüstriyel ekranları, PC tabanlı endüstriyel kontrol sistemlerini ve Çince arayüz tasarımını kullanır. Cihazın süreç kontrolü şu şekildedir: vakum pompası çalıştırılır -> bariyer valfi açılır -> ayarlanan vakum seviyesine ulaşılır -> işlem gazı verilir -> RF kaynağı RF üretir -> RF enerjisi odaya iletilir -> odada plazma oluşur -> çalışma süresi tamamlanır ve vakum bozulur -> iş tamamlanır. Cihaz, otomatik ve manuel olmak üzere iki modda kullanılabilir.

Ürün Özellikleri: