Otomatik Masaüstü Tel Topu Bağlayıcı

Uygulanabilirliği

1. "Gerçek Zamanlı" Manuel Kontrol II: Geniş kapsamlı otomatik fonksiyonlar; "Canlı Görüntü" Çift Kamera Yapılandırması: Tel bağlama işleminin gerçek zamanlı görselleştirilmesi.

2. Yüksek Verimli Algoritmalar: Sabit uzunlukta ve sabit yükseklikte döngüleme, bağlama ve koparma; SIP uygulamaları için özel olarak tasarlanmış süreç parametresi optimizasyonu.

3. "Entegre" Aktif Kuyruk Kontrolü: Farklı malzeme türlerinde bağlama işlemine uyum sağlayacak şekilde kuyruk tel yönetimini etkili bir şekilde uyarlar.

4. Top Bağlama (Ball Bumping), Çift Top Bağlama (Dual-Ball Bumping), BBOS, BSOB vb.: SIP uyumluluğu için tasarlanmış kapsamlı bir süreç sistemi.

Stabilite

5. Yüksek Hızlı Doğrudan Tahrik Ortak Platform Teknolojisi: Kararlı, hassas ve hızlı performans.

6. Özgün "Yüksek Hızlı, Yüksek Hassasiyetli, Düşük Bozucu" Platform: En az bakım gereksinimiyle sürekli hassasiyeti garanti eder.

7. İzleme, Yörünge ve Kontrol Modları: Bağlama kalitesini sağlamak amacıyla gerçek zamanlı Kalite Kontrol dalga formu izlemesi.

Doğruluk

8. Süreç Seviyesinde Kapsamlı Konumlandırma Doğruluğu: ±3 µm @ 3σ.

9. Hızlı ve Esnek WCL Sistemi: Yüksek hassasiyet ve hızlı tepki yetenekleri.

10. Yüksek Verimli Isıl Sistem Tasarımı: Yüksek sıcaklık çalışma koşullarında bile minimum termal bozulma.

11. Yüksek Verimli WP ve WT Sistemleri: Üstün performans sağlayan son derece entegre tasarım.

Kullanımı Kolay

12. "Grafiksel, Küresel Canlı Görüntü ve Birime Özel Canlı Görüntü" Arayüzleri: Yönlendirilmiş programlama ve işlemsel kontrol.

13. "Dizin Tabanlı ve Alan Referanslı" Modlar: Tel bağlama konumlarının ultra-hızlı programlanması; "Alan Referanslı ve Veritabanı Destekli" Modlar: İşlem parametrelerinin etkileşimli yönetimi.

14. "Sistem Düzeyinde ve Kullanıcıya Özel" Yönetim: Programlar, alt yordamlar ve parametreler için kapsamlı kütüphaneler.

15. "Doğrudan Otomatik Pad ve Otomatik Odaklama" Yardımcı Sistemleri.

1

Bağlama Hareketi

200 × 200 mm (250 × 300 mm’ye özelleştirilebilir); Z ekseni: 50 mm; θ ekseni hareketi: ±90°

2

Entegre İşlem Konumlama Hassasiyeti

±3 µm @ 3σ (bireysel parametre değerlendirmesi için ±2 µm @ 3σ)

3

Altın Tel Çapı

12–50 µm (Gümüş ve bakır teller, standart dışı özel üretim yoluyla temin edilebilir; bu aralığın dışındaki çaplar bireysel değerlendirme gerektirir)

4

Elektronik Alevleme (EFO)

Çoklu profil gerçek zamanlı kontrol (Altın tel çapları için maksimum 75 µm desteklenir)

5

Boşluk derinliği

7 mm / 10 mm (sırasıyla 16 mm / 19 mm kapiler uzunlukları kullanılarak)

6

Saat Başına Üretim Miktarı (UPH)

1–4 tel/sn (tel çapına, işlem parametrelerine ve tel döngü profiline bağlı olarak değişir)

7

Bağlama gücü

5–300 g (Düşük Etkili)

8

Mutlak Doğruluk

±1 g (10–100 g aralığında) veya ±1% (100–300 g aralığında); Tekrarlanabilirlik: ±1 g

9

Sıkıştırılmış Hava

≥10 LPM @ 0,5 MPa (Temiz, süzülmüş hava kaynağı gereklidir)

10

Vakum kaynağı

≥50 LPM @ -85 kPa

11

Ultrason

4 W / 100 kHz (Yüksek Hassasiyet)

12

Kapiler Uzunluk

16 mm / 19 mm

13

Bağlama Açıklığı

0,15 mm – 8 mm (8 mm’den büyük açıklıklar bireysel değerlendirme gerektirir) (Standart altlık malzemeleri kullanılarak test edilmiştir)

14

Ana Kamera Görüş Alanı

4,2 x 3,5 mm veya 8,4 x 7,0 mm

15

Malzeme Taşıma Sistemi

Standart sabit çalışma masası (Özelleştirilebilir sabitleme elemanları/aletler mevcuttur)

16

Ekipman boyutları

590 mm (G) x 690 mm (D) x 800 mm (Y); Ağırlık

17

Ağırlık

150 kg

18

Güç Kaynağı

AC 220 V ± %10, 10 A @ 50 Hz

19

Güç Tüketimi

≥ 2200 W

20

Arayüz Standardı

SECS/GEM iletişim protokolü