yarı İletken Endüstrisi İçin 8 inçlik Kesme Testeresi
Hassas çizim makinesi, 15 inçlik LCD dokunmatik ekranla donatılmıştır; GUI arayüzü kullanıcı dostudur ve iş parçasının hizalanması kolaydır;
DS-300 yazılım kontrol sistemi kullanılmıştır; çerçeve tasarımı mantıklıdır, işlem kolaydır ve üretim verimliliği artırılmıştır;
cihazın performansı kararlıdır, güvenilirliği yüksektir ve bakım maliyeti düşüktür.
Özellikler:
1. Bıçak veritabanı yönetimi;
2. İş parçası kesme veritabanı yönetimi;
3. Otomatik odaklanma fonksiyonu;
4. İki yönlü kaldırma bıçağı kesme fonksiyonu;
5. Bıçak açığa çıkma miktarı için telafi fonksiyonu;
6. Çoklu güvenlik önlemleri ve alarm fonksiyonları.
Başvuru alanları:
Entegre Devreler (IC), Optik ve Optoelektronik, Haberleşme, LED’ler, MEMS, Tıbbi Cihazlar, NTC’ler, Parlaklık Kristalleri, Diyotlar, Transistörler vb.
Yüksek Hassasiyetle Kesilebilir Malzemeler:
Silikon Yontma Plakaları, Galyum Arsenit, Lityum Niobat, Alüminyum Oksit, Seramikler, Cam, Kuvars, Safir, PCB’ler ve Kristaller.