+38 μm Termoelektrik Soğutucular TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı , China +38 μm Termoelektrik Soğutucular TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 Termoelektrik Soğutucular (TEC) için Montaj Makinesi

Uygulanabilir ürünler: 20 ila 50 arası boyutlarda seramik karolar için uygundur

Doğruluk: +38 μm

Özellikler ：

1. Boyutu 20’den Boyut 50’ye kadar olan seramik çiplerin laminasyonuna uygundur;

2. Ana işlevler şunları içerir: çip yükleme ve baskı, çift kanallı 3B inceleme, ters çevirme ve istifleme laminasyonu, konumlandırma aparatlarına yükleme ve kusurlu ürün toplama;

3. Üretim kapasitesi: 100 adet aparat (her aparat 4 ila 12 seramik çip alabilir);

4. Konumlama doğruluğu: ±25 µm ile ±38 µm arası (çipe özel toleranslar hariç);

5. Çerçeve boyutları: Uzunluk ≤ 130 mm, Genişlik ≤ 90 mm;

6. Görüntü sistemi: Yüksek hassasiyetli, ayarlanabilir görüntü tanıma ve konumlama sistemi.

Parametreler ：

Teknik Özellikler	Parametre Özellikleri
Saatlik Kapasite	80–100 adet aparat
Konumlandırma hassasiyeti	±38 µm
Lehim Macunu Hacmi	<±15%
Lehim Macunu Kontrolü Doğruluğu	<±3 milyon
3B Kontrol Görüntüleme	Eksik, eğik, hizalanmamış veya hasar görmüş NP parçacıklarını vb. tespit eder.
Panel Boyut Aralığı	Genişlik: 89 mm; Uzunluk: 127 mm
Yukarı Akış/Aşağı Akış Ekipman Arayüzü	SMEMA
Güç Kaynağı	AC 220 V / 50 Hz
Güç Tüketimi	1000 W
Sıkıştırılmış Hava	5–6 Bar
Boyutlar (G ×Y×Y)	2030 × 1700 ×1650 mm (Yükleme Cihazı Hariç)
Net Ağırlık	1300 Kg

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.