Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ana Sayfa
Hakkımızda
MH Ekipmanı
Kasa Videosu
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> TEC Özel Kalıp Bağlayıcı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı
  • +25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı

+25 μm Termoelektrik Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlama Cihazı

Model: MD-8601

Uygulanabilir ürün: TEC soğutucu partikül yaması

Bağlama doğruluğu: +25 μm

MD-8601 PE Isı Elektriği Soğutucu TEC Yarı İletken Çipi Bağlayıcı

Uygulanabilir ürün: TEC soğutucu partikül yaması

Bağlama doğruluğu: +25 μm

9 结构.jpg

Özellikler :

1. 180°’lik salınım kolu dönüşüne sahip doğrudan tahrikli yarı iletken çipi bağlama başlığı;

2. Seramik altlıklar için otomatik yapıştırıcı kaplama mekanizması;

3. Yapıştırıcı kaplaması için AOI (Otomatik Optik Denetim) işlevi;

4. İki bağımsız yarı iletken çipi bağlama kolundan oluşan çift başlıklı yapı; bu kollar sırasıyla P-tipi ve N-tipi malzemelerin alınması ve bağlanması için ayrılmıştır.

Parametreler :

Teknik Özellikler

Parametre Özellikleri

UPH

25–30 BİN ADET (Yarı İletken Çipi İlgili)

X/Y yerleştirme doğruluğu

±25 µm

Yerleştirme Açısı Doğruluğu

±3°

Yerleştirme Basınç Aralığı ve Doğruluğu

20–300 g ±10%

Yassı Yarı İletken Halka Boyutu ve Uyumluluğu

8 inç ve 6 inç yassı yarı iletken tepsileriyle uyumlu

Kamera maksimum doğruluğu

1 µm

Kamera görüş alanı

1.0 mm –5 mm

Alma Nozullarının Sayısı

4 adet

Ejektör pimlerinin sayısı

2 Adet; Çoklu Atma Pimleri (İsteğe Bağlı)

Yerleştirme Malzemeleri

PN Eklem Çipleri

Taşıyıcı Boyut Aralığı

Genişlik: 40 mm –95 mm; Uzunluk: 120 mm –200 mm

Yukarı Akış/Aşağı Akış Ekipman Arayüzü

SMEMA

Güç Kaynağı

AC 220 V / 50 Hz

Güç Tüketimi

1500 w

Sıkıştırılmış Hava

4–6 Bar

Boyutlar (G ×Y×Y)

2250 × 1700 ×1865 mm (Yükleme/Boşaltma Cihazları Hariç)

Net Ağırlık

1800 Kg

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.

Sorgu

Sorgu E-posta Whatsapp WeChat
BAŞA
×

Bizimle iletişime geçin