±15 μm Yüksek Hassasiyetli ve Yüksek Hızlı Mikro TEC, Mini TEC Die Bağlayıcı , China ±15 μm Yüksek Hassasiyetli ve Yüksek Hızlı Mikro TEC, Mini TEC Die Bağlayıcı Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Yüksek hassasiyetli ve yüksek hızlı mikro TEC, mini TEC yonga bonderı

Uygulanabilir ürünler: PD, LD, VCSEL, Mikro TEC, Mini TEC

Montaj doğruluğu: ±15 μm

Özellikler:

1. 360° nozul döndürme özelliğine sahip özel doğrusal 3 eksenli yonga bağlama başlığı;

2. Verimliliği artırmak için çift nozullu al-ve-yerleştir modu sunan tek yerleştirme başlığı;

3. Aşağıya bakan CCD kamera, yonga açısal hizalamasının kesinliğini sağlar;

4. Çift seçenek besleme modu: gevşek yongaların veya mavi/UV filmine monte edilmiş yongaların beslenmesi.

Parametreler:

Teknik Özellikler	Parametre Özellikleri
UPH	8K (Yonga ile ilgili)
X/Y yerleştirme doğruluğu	±15 µm
Yerleştirme Açısı Doğruluğu	±1°
Yerleştirme Basınç Aralığı ve Doğruluğu	20–300 g ±10%
Yonga Beslemesi	Yumuşak titreşimle toplu besleme veya Mavi/UV filmi
Maks. Kamera Doğruluğu	1 µm
Kamera görüş alanı	4,0 mm –25 mm
Nozul Sayısı	2 adet
Yumuşak Titreşimli Besleyicilerin veya Yassı Halka Sayısı	1 Adet
Yerleştirme Malzemeleri	PD, LD, VCSEL, Mikro/Mini TEC vb.
Yerleştirme Aşaması Boyutları	Genişlik: 80 mm; Uzunluk: 150 mm
Güç Kaynağı	AC 220 V / 50 Hz
Güç Tüketimi	900 W
Sıkıştırılmış Hava	4–6 Bar
Toplam Boyutlar (G ×Y×Y) (Besleyici Hariç)	860 × 1035 ×1950 mm
Net Ağırlık	700 kg

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.